专访中科微光子:完整硅光工艺流片能力平台

  ICC讯 9月6日，中科微光子科技(成都)有限公司(简称：中科微光子)参展CIOE并公布了最新的流片计划表。中科微光子主要基于中科院微电子所硅光平台开展硅基光电子器件及集成芯片的制备和测试等技术服务的产业化，广泛面向光通信、数据中心、光量子计算、激光雷达、微波光子、生物传感等应用领域。

中科微光子董事长李志华(左三)

  讯石光通讯网专访了中科微光子科技(成都)有限公司董事长李志华，据介绍，中科院微电子所基于8英寸CMOS工艺线开发了成套硅光技术，包括硅光流片工艺库和基础器件库，制定了硅光器件和芯片的设计规则和工艺规范，形成了硅光PDK，并于2017年5月正式发布了国内首个具有完整硅光工艺流片能力的硅光平台。微电子所硅光平台每年可以提供6-8次基于130nm光刻的8英寸 SOI无源/有源MPW流片服务，定制化流片服务几十次。

  此外微电子所硅光平台已经于2021年12月正式推出PDK2.1,已实现与主流光子集成设计软件集成。用户可以在软件中调用“IMECAS”工具包,利用平台PDK提供的器件库,便捷、灵活地进行符合平台规范的硅光芯片设计。

  李董随后向我们介绍了微电子所硅光平台2023-2024年的流片计划，其中MPW无源流片基本上每隔两个月就会有一次，有源MPW流片大概一年两次。如果客户需求比较集中的时候，中间也可以启动MPW流片服务。定制化流片服务针对硅光技术研发中材料和工艺的多样性， 开发了基于厚硅SOI、石英衬底、SiN材料的多种工艺模块，可为客户提供灵活的定制化技术服务。合作流程首先确认需求，对工艺进行评估，签合同之后就可以开始流片，最后交付验收。

  除此之外，中科微光子还提供IP服务及封测服务，IP服务指的是客户可在硅光平台对自主研发的硅光IP进行工艺验证， 中科微光子可以提供IP运营服务，对外提供IP black box以及IP merge服务或IP code, 实现与IP研发客户的合作共赢。封测服务是与合作伙伴联合硅光工艺平台提供一站式的完整的技术服务，包括晶圆级切割、高频基板定制、高精密贴片、精密激光加工、键合互连工艺、器件及模块封装测试、高精密光耦合、环节可靠性测试等。