光迅科技投资21.64亿元 加强高端制造和光电子器件研发

  ICC讯 近日，光通信器件上市公司光迅科技(Accelink)发布非公开发行 A 股股票募集资金使用可行性分析报告，拟非公开发行股票募集资金总额预计不超过17.73亿元，用于“高端光通信器件生产建设项目”和“高端光电子器件研发中心建设项目”，两个项目合计投资总额达21.64亿元。

  公告指出，光迅科技开展以上项目旨在优化其产品结构，加速向高端演进，巩固公司核心竞争力，同时改善研发环境，提升成果产业化效率。

  高端光通信器件生产 打造大批量制造能力

  其中，高端光通信器件生产建设项目计划总投资约12.85亿元(拟使用募集资金额10.86亿元)，包含建设投资 110,559.28万元，铺底流动资金15,703.83万元，预备费2,211.19万元。项目建设期为2.5 年。

  该项目计划在武汉市东湖新技术开发区综合保税区新建67874平方米厂房及配套设施，其中预留10000平方米的面积，另购置65,727.75万元先进生产设备，投产后形成年产5G/F5G光器件610万只、相干器件、模块及高级白盒13.35万只、数通光模块70万只的规模。

  项目建设完成后，将有助于提升光迅科技生产能力，解决公司产能瓶颈，升级工艺平台及封装能力，提升高端产品供货能力，充分满足客户交付要求，逐步扩大市场份额，增强自身盈利水平，巩固公司在行业内的领先地位。

  高端光电子器件研发中心 加速先进光电产品迭代

  高端光电子器件研发中心建设项目计划总投资约8.79亿元(拟使用募集资金额6.87亿元)，包含建筑工程费23,105万元，软硬件购置费用36,393.32 万元，设备安装工程费用1,699.11万元、工程建设其他费用2,635.25万元，研发费用22,842.75万元、预备费1,276.65万元。项目建设期为3年。

  本项目拟建设研发办公场地6,240平方米，研发实验室27,800平方米，预留面积10,000平方米，从总部调配180名研发技术人员，另引进600名研发技术人员，建设国内先进、与公司发展相匹配的研发中心。

  本项目建成后将为光迅科技搭建一个综合的研发平台，提高公司整体研发水平，加快公司产品更新迭代，拓展业务发展链条，促进公司可持续发展。

  研发中心重点解决5G、数据通信前沿核心光电子产品需求，满足国内亟需的下一代光通信接入、智能光网络、超高速数据中心的应用需求，在公司传输、接入、数据通信等技术和产品基础上，进行硅基光电子先进封装工艺、硅基光电子产品、50G PON 技术、波长选择开关(WSS)、超宽带放大器技术等相关工艺、产品、技术的开发，进一步增加公司技术储备，确保公司产品竞争力的可持续性。

  高端光器件制造和研发是保持企业竞争力的关键

  随着通信技术的发展推动相关下游应用新场景的兴起，对光通信器件、模块的速率和性能提出了更高的要求，光通信器件行业的产品结构持续向高端高速演进，高端光器件制造和研发将是保持市场竞争力的关键。

  因此，光器件企业必须推动产品结构向高端高速演进，持续提升公司盈利能力，同时解决公司产能瓶颈，以满足日益增长的市场需求。这里必须引进自动化设备及产能扩充助力公司降低生产成本，引进相关技术人才，提升公司工程工艺能力。

  在全球光通信行业竞争中，光器件企业需要顺应行业发展趋势，筑高公司技术护城河，提升技术成果产业化效率，横向拓展业务链条。

  多层面布局和丰富开发经验 使能高端光器件项目开展

  从项目可行性来看，在高端光通信器件生产建设项目方面，该项目基于全球广阔的市场前景。光迅科技在全球光通信市场上拥有较高的知名度和优质稳定的客户资源，丰富的技术积累和行业领先的技术平台，从硬件、软件、结构、测试平台多层面的布局，为该项目提供了可行性。

  而在高端光电子器件研发中心建设项目方面，光迅科技依托丰富的技术积累和项目相关的开发经验，依托从芯片设计到耦合封装、测试的垂直整合能力，以及完善的人才管理制度和培养体系，使该项目可行性提供了重要保障。