台积电明年大规模上3纳米

  ICC讯 台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，台积电计划在2022年中，将3纳米工艺的月产能提升到5.5万块，并在2023年将产能进一步扩大到10.5万块。与5纳米工艺芯片相比，3纳米芯片在功耗和性能方面分别提升了30%和15%。

  而作为苹果最大的芯片供应商，台积电最新工艺也一直应用在苹果A芯片上，但是iPhone 13系列中苹果将使用5纳米+A15芯片。5纳米+芯片，即N5P，据说是iPhone 12中使用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为新款iPhone提供更好的性能，以及更低的功耗。

  外媒认为，2022年款的iPhone中，苹果将使用A16芯片，该芯片很可能将基于台积电未来的4纳米工艺制造，也就是说最新的3纳米技术，有可能被用在苹果未来的A17芯片上。按照苹果公司以往的做法，未来其Mac产品中的芯片，也有可能会使用3纳米技术。