美国半导体协会游说政府投资370亿助发展

  ICC讯 美国半导体协会(SIA)代表美国半导体产业95%的厂商，向联邦政府强力游说，争取370亿美元的资金补助，用以补贴建厂与研发等经费，确保美国半导体厂的竞争力领先于受政府高度补贴的中国厂。SIA总裁暨执行长John Neuffer针对近日政府提出在亚利桑那州兴建晶圆厂的计画发表声明。

  John Neuffer表示，有鉴于世界其他国家正在紧急投资其半导体产业，我们需要强力理解情势的美国政府承诺投资美国的晶片厂商，以增加国内的半导体产量。期待未来与美国政府携手制定并执行投资策略，推动产业成长。

  据华尔街日报指出，SIA提议投入50亿美元的联邦资金兴建一座半导体工厂，由政府与民间企业共同融资与经营，同时将150亿元分配到补贴各州未来新建工厂所需的设备，并再提拨170亿元用于研发支出，共计370亿美元。对此，美国商务部长罗斯及国务卿庞培欧正在拟定可行方案，虽然提案需经修改才可会通过，但仍推动国会正视半导体业的投资需求。