ICC讯 据海峡导报社报道,中国台湾地区经济日报报道称:美国5月15日发布针对华为新限制令可能再调整,有美国官员提出,欲将芯片卖给华为并因此受益的对象也将被美国政府纳入到管制范围。
依照美国商务部5月15日宣布的新规定,凡使用美国技术在海外制造芯片的半导体厂商,若要卖给华为,必须先取得美国政府核发的许可证。但这项新规定只包含华为设计的芯片,不包括直接发货给华为客户的芯片,这些客户可以将芯片组装入华为系统,这就不构成向华为供货了。上述经济日报报道称,这个“漏洞”将是美国限制华为升级的方向。
台湾地区业界担心,此举将重创台湾IC设计四大巨头——联发科、瑞昱、联咏、立积,市场源于其“联发科将获(华为)大单”也恐落空。
先前市场预期,若华为海思无法继续在台积电生产芯片,联发科将可承接华为转过来的订单。但若美方对华为采取更激烈的手段,要把将芯片卖给华为并因此受益的对象也纳入管制,联发科势必无法供货华为,转单效益也将落空。
联发科、瑞昱、联咏、立积都与华为有业务往来,其中联发科供应华为中低段手机芯片,瑞昱为华为提供消费性网通产品,联咏向华为出货AMOLED驱动IC、OLED驱动IC等产品,立积则跻身华为网通供应链,提供Wi-Fi 5、Wi-Fi 6前端模块产品。
对于与华为的业务往来,以及美国政府对华为的各种限制措施,联发科、瑞昱、联咏、立积均未予置评。
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