光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案

光梓科技联合国际顶级芯片及模块企业合作推出20-30km WDM 5G前传完整的解决方案

(Enabling 25Gbps ER/ERlite DWDM module for 5G wireless fronthaul market with full C-band DWDM capable links)

  ICC讯 2020年9月7日，中国深圳。 业界领先的高速模拟芯片企业- 光梓科技联合国际顶级芯片供应商MACOM Technology Solutions Inc.(Nasdaq: MTSI)及模块制造商OE Solutions(KOSDAQ: 138080)合作推出了目标距离20-30km(光纤为9/125um SMF)的5G无线数据前传光模块方案，主要应用于高速增长的5G DWDM通讯市场，该方案封装形式为标准SFP28形式，满足SFF-8432协议和25G MSA协议(25Gbps ER/ERlite DWDM module)，且对传工作模式下实现了经20-30公里光纤无丢包的传输要求。

  该方案在光口采用12.89G波特率PAM4的调制格式(等效速率25.78Gbps)，电口兼容25.78Gbps NRZ信号，光梓科技的M-PHX2025芯片做为核心器件实现PAM4和NRZ信号的收发和转换。方案同时搭载MACOM公司的EML驱动器和APD等高速光电芯片，由OE-solutions公司完成系统模块的制造和测试工作。相较于现有20km方案，该方案最大特色是：在光口侧可以通过PAM调制方式来降低系统带宽要求，用10G EML激光器来替代25G EML 激光器，从而显著降低了20-30km WDM方案的整体成本。该方案PAM4发端TDECQ小于2dB，实测经20km传纤后收端灵敏度达到-15dBm(BER<5E-5)

  Optical Eye Diagrams: Back-to-Back and after 20km at 1545nm

  Sensitivity vs BER (B-t-B and over 20km Fiber)

  光梓科技研发副总白睿博士表示：我们非常高兴能联合世界最顶尖的合作伙伴，通过持续不断的技术创新，为高速发展5G无线传输市场带来技术和经济的价值。在目前的国际大环境下，我们将一如既往地加强和深化国际合作、创新共赢的发展理念。以追求卓越的技术和产品为方针，协助和支持国际顶尖企业继续着眼于全球5G市场，为包括中国在内的全球客户群体带来价值。

  OE Solutions 模块产品部 CTO Dr. Bongsin Kwark表示：We take great pride in engineering and offering our customers novel transceiver solutions, which help them provide superior services to their customers while optimizing their return on investment. Sourcing novel high-quality components from innovative market leaders worldwide as well as our expertise in how best to leverage those for the benefit of our customers are critical for ours and their success.

  关于该方案更多内容和相关信息，欢迎到光梓科技或者OE Solution公司光博会展台观看和咨询