台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元

讯石光通讯网发布时间:2022/4/20 15:54:03 编者:爱集微

摘要：台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。

ICC讯 4月20日，据路透社报道，根据一份投资意向书，台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。报道称，台积电是苹果公司的主要供应商，也是世界上最大的合同芯片制造商。该公司于去年开始在亚利桑那州建设投资达120亿美元的电脑芯片工厂。

内容来自：爱集微
本文地址：http://www.iccsz.com//Site/CN/News/2022/04/20/20220420075535882190.htm 转载请保留文章出处
关键字: 台积电芯片
文章标题:台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元

【加入收藏夹】【推荐给好友】

1、凡本网注明“来源：讯石光通讯网”及标有原创的所有作品，版权均属于讯石光通讯网。未经允许禁止转载、摘编及镜像，违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位，也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性，并完整标注作者信息和本站来源。
2、免责声明，凡本网注明“来源：XXX（非讯石光通讯网）”的作品，均为转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。因可能存在第三方转载无法确定原网地址，若作品内容、版权争议和其它问题，请联系本网，将第一时间删除。
联系方式：讯石光通讯网新闻中心　电话：0755-82960080-168 Right

台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元

相关新闻