Rockley Photonics完成硅光平台开发 并提供芯片组

  ICCSZ讯（编译：Nina）集成光子学公司Rockley Photonics表示，它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发。该平台目前正在一个大规模的Foundry(在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家)环境中运行。该公司还表示，它已经开始向客户提供基于该平台的芯片组，而使用该芯片组的产品“将提高生产曲线”。

  Rockley Photonics表示，它已经建立了营销合作伙伴关系，将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。

  Rockley Photonics董事长兼首席执行官Andrew Rickman解释说：“在一个合作案例中，我们与世界领先的光纤和光缆供应商亨通光电的合资公司将生产有源光缆和收发器。数据中心扩张、AI计算连接和5G回程需要大规模扩展，其中高带宽和密集光输入/输出是最重要的，而且成功和功耗的利用率也至关重要，我们提供的平台衍生光电芯片组将是这一切的关键。

  该公司将其技术应用于各种封装，包括一种称为optoASICs的方法。Rockley在OFC2018上讨论了optoASICs在集成了100G网络端口的单个ASIC Level 3数据中心路由交换机中的应用。

  Rickman在离开Bookham Technology之后于2013年创立了Rockley Photonics。而Bookham与Opnext合并后更名为Oclaro，而Lumentum在最近完成了收购Oclaro。

  Rockley Photonics公司的差异化硅制造技术可以生产具有相对较低功耗、较低竞争性成本的光学器件，例如基于硅光子学的收发器等。2018年1月，Rockley宣布与江苏亨通光电股份有限公司合资4200万美元生产基于硅光子技术的高性能光收发器模块。2018年4月，该公司在新一轮融资中募集了4000万美元，以推广高性能光网络解决方案。