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Rockley Photonics宣布完成财务重组,获得3500万美元的额外资金,目前已脱离破产保护。
领先的集成光学解决方案提供商Rockley Photonics宣布已经完成最新6500万美元成长轮融资,本轮融资进一步支持其开发独一无二硅光子学平台。
年早些时候,总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资,用于发展其硅光子制造技术,该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元,该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产,包括光纤和数据中心通信收发器。
集成光学技术开发商Rockley Photonics宣布其董事会增进一位新成员,即Ahren Innovation Capital创始科学合伙人、剑桥大学卡文迪许实验室负责人Andy Parker教授。此举是因为Ahren于今年3月12日宣布向Rockley进行投资,该投资金额未披露。
亨通光电获得硅光子技术重大进展,公司出资3000万美元用于增资英国Rockley Photonics公司2,098,196股普通股,出资比例增加至9.04%。双方的合资公司“亨通洛克利公司”获得Rockley Photonics的100G硅光子芯片技术许可。双方还签署协议,亨通洛克利委托Rockley Photonics开发400G硅光子芯片及光子收发器技术,并享有400G硅光子芯片购买权利和400G DR4光子收发器的知识产权。
集成光子学公司Rockley Photonics表示,它已经完成了一个完全集成的硅光子平台的开发,并已经开始向客户提供基于该平台的芯片组。该公司计划将硅光子平台用于光传感、3D激光成像和人工智能计算连接等应用。
近日,美国数字系统集成光学领域先驱Rockley Photonics公司宣布,该公司在最近一轮融资中募集了4000万美元。首席执行官Andrew Rickman博士表示:“行业对我们的平台方法做出了强烈反应,尤其是考虑到它能够灵活应对各种市场应用。这一轮融资将使我们能够将我们的技术专注于这些新兴的高增长市场机遇。”
Bookham(现Oclaro)创始人Andrew Rickman最新投资的公司Rockley Photonics表示其原型技术将通过光交换为数据中心网络带来更高的效率。
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