台积电在美国新芯片厂地址已选定 转单海思Q4预定产能

  ICC讯 (编辑：Nicole)据彭博报道，台积电已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址，同时美国联邦、州政府已同意提供补贴。

  在6月9日举办的年度大会上，台积电董事长刘德音表示：台积电在美国计划建设的工厂 “绝对符合”该公司的利益，同时公司仍在就新工厂补贴问题与美国政府进行商谈。

  据IT之家消息，台积电在美国亚利桑州芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产。台积电在该项目上的总支出(包括资本支出)在2021年至2029年期间约为120亿美元。

  美国在5月份对华为发出的新禁令计划9月份生效，即禁止在全球范围内使用美国制造的机器或提供的软件来为华为及其关联公司设计或制造芯片。

  而在6月9日的股东大会上，对于记者提到的“美方禁令生效后，台积电能否弥补华为的订单缺口?”问题，刘德音表示：我们不希望这样的情况发生。如果确实发生了，我们会迅速完成替代……不过还很难预测这种速度到底会有多快。

  而据台媒消息，因无法取得美国政府许可，台积电将华为海思原本预订的第四季先进制程产能已开放给其它客户，包括苹果、高通、联发科、超微等大客户立即追加下单，第四季7纳米产能将维持满载，5纳米利用率亦维持高档。华为是台积电的第二大客户，但台积电也必须遵守美国的规定。