仕佳光子：4通道AWG芯片及组件已批量配套国际主要硅光模块企业

  ICC讯 近日，仕佳光子举行业绩说明投资者活动。公司正在开发L波段及超宽带AWG芯片，应用于DWDM骨干及城域网，200G、400G相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下，公司将继续加大市场开拓力度，未来预计AWG芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。

  以下为本次投资者关系活动主要内容：

  1、Q：公司 DFB 芯片产品的客户结构，以及产品应用场景?

  A：公司 DFB 激光器芯片的客户主要是国内的主流设备商及光模块器件企业。主要应用于光纤宽带接入，部分 10G DFB 激光器芯片进入 5G 的应用。此外公司开发了几款针对新应用场景的 DFB 激光器芯片，主要应用场景有：1、硅光用的外置激光光源芯片与器件;2、激光雷达配套的光源,如作为光纤激光器的种子光源;3、传感领域，例如气体传感等。

  2、Q：AWG 芯片产品应用场景有哪些?公司未来在哪个场景中会有较大幅度增长?

  A：AWG 芯片系列产品的应用领域包括：1、电信市场，即应用于骨干网/城域网的 DWDM AWG 芯片和模块;2、数据中心市场，即应用于数据中心的 100G/200G/400G 的 AWG 芯片和组件;3、5G 前传领域，目前公司已开发出了 20 个波长可循环型 AWG 芯片。公司正在开发 L 波段及超宽带 AWG 芯片，应用于 DWDM 骨干及城域网，200G、400G 相干光传输。在全球数据中心和骨干网建设需求持续推动下，公司将继续加大市场开拓力度，未来预计 AWG 芯片产品在电信市场和数据中心市场会有一定增长。

  3、Q：公司涉及车载激光雷达产品的进展情况如何?

  A：目前公司在汽车雷达上的产品主要是 1550nm 光纤激光器的种子光源，属于 DFB 脉冲激光，目前主要配合雷达厂商完善和修改产品。公司 1550nm 脉冲 DFB 芯片已经有部分出货给下游雷达客户。近期公司专门设立针对激光雷达项目推进小组，为加快激光雷达领域芯片、器件等产品的研发、业务拓展。

  4、Q：公司在硅光产品方面有何进展?

  A：公司一直密切关注硅光技术及产品应用,目前我们的 4 通道 AWG 芯片及组件已经批量配套国际主要硅光模块企业;我们开发的窄线宽激光器,也是配套无源的硅波导，进行外调制，结合增益芯片来实现的。下一步,将基于硅光做调频连续波应用上的探索，开发可调谐激光器。公司部分研发力量集中在硅光产品的配套元器件上，如 400G/800G 应用的平行光组件、CW 光源器件、光纤阵列等配合硅光模块厂家实现产业应用。目前最大的硅光模块企业，以及前沿的硅光计算企业等我们都有合作，正配合他们完成最新一代产品的开发和量产。

  5、Q：公司属于 IDM 类的制造厂商,有哪些竞争优势?

  A：公司是一家集芯片设计、晶圆制造、芯片加工和封装测试的 IDM 全流程制造企业。IDM 模式每一步都自主可控, 体现了速度的优势，前后端协同配合,快速响应,大大提升了产品良率和客户响应能力。公司是全球少数拥有完整无源芯片和有源芯片全流程 IDM 能力的公司,公司持续加大无源和有源集成化芯片的研发力度,并与下游客户紧密合作,拓展光电子集成芯片。已开发出 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片及 DFB 激光器芯片,广泛应用于千兆光纤接入、骨干网及数据中心建设等领域。

  6、Q：美国对中国半导体的限制禁令，对公司有何影响?

  A：公司一直致力于自主可控和国产替代的芯片技术和产品研制，目前公司受美国半导体限制禁令的影响较小。长远看，美国禁令会加速推进芯片国产化替代的进程，由于存在国产替代的市场需求，对公司芯片产品带来更大的发展机遇。

  7、Q：请您展望明年 10G DFB 芯片的市场前景?明年下游同比今年会有一个什么样的变化趋势?

  A：预期明年千兆入户 FTTR 会加快布局，对 10G DFB 激光器芯片会有拉动。随着明年 5G 建设进一步启动，也会带来 DFB 激光器芯片的需求。

  8、Q：在高速硅光光模块中，AWG 芯片的分波功能是否有集成到硅上面的趋势(在调制器部分同时兼备调制和分波的功能)?在接收端的合波功能呢?

  A：波分功能对器件的插入损耗等指标要求较高，目前成熟的还是以外置二氧化硅基 AWG 为主。从技术需求来看，硅光集成化是趋势，但还有一些关键技术难点需要突破。