HiLight宣布CMOS 25Gbps TIA出货量达到100万里程碑

  ICC讯(编译：Aiur) 英国时间7月27日，领先的光通讯CMOS集成电路提供商英国Hilight Semiconductor宣布完成25Gbps跨组放大器(TIA)产品100万颗出货量，该产品于今年年初开始量产，主要用于5G无线网络和数据中心互联部署。

  LightCounting市场研究首席分析师John Lively表示：“5G前传驱动25G收发器需求从数年前的25万只到2020年超过千万只的增长，我们预计到2025年，5G前传的25G收发器出货量将超过七千万只，涵盖灰光和彩光(WDM)模块。目前，中国市场正在消费绝大多数的25G收发器，这得益于其强大的5G部署规划。而25G服务器连接是另一大应用，我们认为该应用将在下一个五年中驱动25G光器件的增长，它与100G(4x25G)收发器采用的技术是一致的。”

  TIA产品方面，Hilight的HLR25G0设计面向PIN光电二极管适配，另一款产品HLR25G1可以高度适配APD应用。当TIA被用于广泛的25G-100Gbps应用时，它们可以很好地适应竞争残酷的5G CPRI无线光通讯市场板块对减少材料和组装成本的要求，特别是在工业温度运行范围内。两款TIA的以太网数字温度控制关键参数可以在跨越运行温度范围是维持优秀的灵敏度和过载性能。

  HLC25G0 PIN PD的跨组放大器可以完美地适配低成本TO-can和COB应用，特别是紧凑型TO-33经常用于25G和100G光器件中。IC具有可调整增益和宽阔的光电二极管输入容量范围，使HLC25G0与多种光电二极管类型适配，以及所有的5、6、7-pin TO尺寸，适用于多种应用场景。重要的是，HLR25G0满足光学灵敏度要求的行业标准，并且输入功率过载性能在4.5dB ER可高达+4.5dBm。

  HLR25G1目标是雪崩光电二极管(APD)接收机和可获得比-24 dBm(BER 5E-5)更佳灵敏度的T0-can ROSA。它特别适用于那些需求优秀接收机性能，链路达10km甚至更远的应用场景。

  两种TIA均采用精细CMOS工艺制造，并且由于其优化的焊盘间距，最小的材料清单(BOM)和较小Die尺寸而专门设计用于低成本TO-can组件和COB应用，两款TIA尺寸仅为0.7mm x 1.05mm。

  两款ITA是先进CMOS PMD产品组合一部分，该系列面向大批量10Gbps到100Gbps市场，包括数据通信、无线和FTTx PON光学应用。

  HiLight公司市场副总裁Christian Rookes表示：“在短时间内达到这个里程碑展示了市场对HiLight成本效益、高性能TIA产品的需求，同时让客户可以放心设计，因为他们知道在CMOS 12英寸晶圆上可以实现成本的逐年降低。这项里程碑在HiLight超过八千万CMOS IC的总出货量不久后完成，5G前传、10-PON和数据中心光互连的预测需求表明了一个需求剧增时期到来前，HiLight将充分利用自己的优势地位。”