OneChip推出数据中心互联PIC 100G器件

        【讯石光通讯咨询网】OneChip推出新的基于PIC的100Gbps光互联应用产品，尤其是在数据中心应用中。公司表示，基于PIC的产品性能远远优于被替代的技术，包括那些基于硅光子的。

        公司推出该新产品主要是针对光收发器供应商，他们希望将100Gbps能力转到QSFP封装。产品利用OneChip的InP MGVI（Multi-Guide Vertical Integration多导向垂直集成）工艺流程，该流程使用单个的外延生长步骤可以创造多功能器件。

        利用PIC方法在成本、功耗和制造复杂性方面较单独器件具有巨大优势。公司表示MGVI远远优于硅光子方式。

        该100G产品扩展线包括：

        100GbE LR4 WDM iRx（4x25G集成收发器），与802.3ba标准兼容的单芯片设计，集成了WDM和SSC（spot-size converter，模斑转换器）的四个PIN光电二极管，现正在测试100GbE PSM4 iRx（4x25G 平行单模），平行光纤单芯片设计，四个PIN光电二极管，现正在测试100GbE PSM4 iTx(4x25G 平行单模),也是平行光纤单芯设计，一个DFB激光器分成四个电吸收调制器（EAMs ，electro-absorption modulators），有一个SSC（spot-size converter，模斑转换器），2013Q2开始测试。

        100GE LR4 iTx（4x25G集成转发器），与802.3ba标准兼容的单芯片设计，四个DFB激光器，四个集成WDM和SSC的EAMs（电吸收调制器，electro-absorption modulators），2013Q4开始测试。

        公司也推出了一对40G PICs：

        40GbE LR4 iRx（4x10G集成接收器），与802.3ba标准设计兼容，集成WDM和SSC的PIN光电二极管，现正在测试。

        40GbE LR4 iTx（4x10G集成收发器），与802.3ba标准设计兼容，带SSC的10G DML，2013Q2开始测试。

        Onechip也在为数据中心互联应用开发基于PIC的100GbE PSM4 TROSAs。