根据Zayo最新报告，400G波长的需求正迅速增长，尤其在AI、数据中心互联和城域网络领域。尽管100G仍是制造业、金融等行业的主流选择，但400G已占据太比特级带宽需求的主要份额。未来几年，随着企业数据需求激增，400G的采用率预计将大幅提升。

IPEC国际光电委员会于6月27号宣布成立400G eSR4&800G eSR8标准项目，由美团、长飞光纤等联合牵头，得到快手、华为等单位支持。该标准拓展100G/Lane MMF光模块传输距离至150米满足AI网络需求。

IPEC成立400G eSR4、800G eSR8标准项目，通过技术创新和性能优化，将100G/Lane MMF光模块传输距离拓展到150米，标志着数据中心高速MMF互联技术迈入新阶段。

Ciena联合Vertical Systems Group报告显示，受AI驱动，400G波长服务需求将在2029年前激增，同时100G circuits持续稳定增长。托管光纤网络（MOFN）成为超大规模企业数据中心建设新趋势。

博通宣布交付Tomahaw 6（TH6）交换机芯片，支持新一代Scale-up和Scale-out架构AI网络拓展，可实现100G/200G SerDes和共封装光学（CPO）灵活部署。

泽达半导体在2025年光电子与通信会议上宣布成功开发100G PAM4电吸收调制激光器（EML），性能优异，符合国际标准，已具备量产能力，助力国产光芯片替代。

博通发布第三代200G/lane CPO产品线，并展示了第二代100G/lane CPO产品及生态系统的成熟性，OSAT工艺、散热设计、操作流程、光纤布线和整体良率实现关键改进。

易飞扬推出基于O-Band的100G QSFP28 DWDM1光模块，具有高精度波分复用、零色散、低功耗等优势，适用于城域接入、数据中心互联等场景，填补市场空白，助力绿色数据中心建设，未来将推进400G/800G DWDM技术商用。

2024年兆驰股份实现营业收入203.26亿元，同比增长18.40%；归属于上市公司股东的净利润为16.02亿元，同比上涨0.89%。2024年兆驰股份战略性投资半导体激光芯片项目、光通信高速器件及模块项目，以实现在光通信行业“芯片-器件-模块”一体化的垂直产业链布局。其中，应用于光接入网的BOSA 器件已经在国内大客户实现了大批量出货，而应用于电信领域的 100G 及 100G 以下速率的光器件和模块已实现批量出货，应用于数据中心的 400G、800G 的高速光器件及模块已完成研发立项。

长光华芯100G、200G PAM4高速光芯片亮相OFC 2025展会，对高端国产光芯片产品缺失有力补充，同时公司具备充足的产能，拥有供应全球市场的能力，能够弥补海外厂商供应不足或因贸易壁垒而导致的价格劣势等问题。

中国100G/200G电芯片在OFC精彩亮相，米硅科技展示了单波100G的400G/800G CDR收发套片、LPO收发套片、AEC/ACC有源铜缆芯片，以及单波200G的800G/1.6T LPO收发套片，高速率100G/200G每通道产品方案助力光通信升级发展。