CIOE 2023预告 | 微见智能邀您莅临10B69参观交流

  ICC讯 作为极具规模及影响力的光电产业综合性展会，第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6-8日深圳国际会展中心举办。同期七展覆盖信息通信、光学、激光、红外、紫外、传感、创新、显示等版块，面向光电及应用领域展示前沿的光电创新技术及综合解决方案。

  本届展会上，微见智能将携三大系列产品解决方案精彩亮相，并现场演示①支持多芯片应用、可自动更换吸嘴的全自动多功能高精度固晶机MV-15D；②专为高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的三工位高速高精度共晶机MV-15H；③以及专为COB及BOX等胶工艺封装应用量身定制的三工位高速高精度固晶机MV-15T。

  产品介绍

  · 多功能高精度固晶机MV-15D

  产品特点：

  贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天

  1、工艺能力强大：

  单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力；

  2、多种上下料方式：

  支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map；

  3、多芯片应用：

  单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；

  8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选；

  4、多语言软件界面：

  支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  5、高柔性软件：

  功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  · 高速高精度共晶机MV-15H

  产品特点：贴装工艺：共晶产品应用：COC/COS贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器产品优势：1、共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工射频微波、红外激光雷达等行业;2、效率领先全球： 独有3绑头设计；6个发明专利支撑；±3um的芯片贴装精度下，上下物料、翻转、中转、贴装等非共晶工艺时间少于5S；3、工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求；

  · 高速高精度固晶机MV-15T

  产品特点：

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COB/AOC; GOLD BOX

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

  1、高精度协同：

  3个高精度绑头协同工作，左绑头负责点胶/蘸胶，右绑头负责芯片蓝膜华夫盒上料，主绑头负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

  2、高速度贴装：

  5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

  3、高效率物料转运：

  全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线；

  4、多语言软件界面：

  支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制。

展位图

本次深圳光博会

微见智能封装技术（深圳）有限公司

展位号为：10B69

届时我们将提供设备现场演示

非常期待您的参观莅临！