会员参展|微见智能#T61-3|第十四届光电子产业博览会

  ICC讯 2023年第十四届光电子产业博览会将在2023年7月26-28日北京·国家会议中心举办，作为国内光电子行业影响力较大的专业品牌展会之一,本届博览会提前释放了众多吸睛的亮点—头部光电厂商抢滩博览会C位;700余家国内外知名企业参展,20000平展览面积,百场B2B精准对接,八大主题展区;24个行业应用论坛,21个专题创新技术研讨,超3万人次专业观众将逐光而来…微见智能将携带最新产品与热销产品隆重出击此次展会，展位号#T61-3，欢迎莅临展位参观交流！

  展出产品：

  · 多功能高精度固晶机MV-15D

  贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天

  产品优势：

  1.高精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)；

  2.工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力；

  3.多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选；

  5.多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  6.高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  · 高速高精度固晶机MV-15H

  贴装工艺：共晶

  产品应用：COC/COS

  应用领域：光通信、激光雷达、5G射频、商业激光器

  产品优势：

  1.共晶质量优秀：历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工射频微波、红外、激光雷达等行业;

  2.效率领先全球：独有3绑头设计、6个发明专利支撑、UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）

  3.工艺能力强大：具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力

  4. 支持摩擦共晶焊等复杂工艺;具有SAC陶瓷片等部件胶工艺贴装工艺能力

  5. 可支持客户全自动化产线建设需求。

  · 高速高精度固晶机MV-15T

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶

  产品应用：COB；BOX

  应用领域：光通信、激光雷达、微波、射频、商业激光器

  产品优势：

  1.高精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)；

  2.高效率：单芯片贴装时间<5S，UPH720。3个独立绑头协同工作，左绑头点胶/蘸胶，右绑头芯片上料到中转台，中间主绑头贴片；

  3.多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map；

  4.多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  5.高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  · 微组装固晶机MV-MAR

  贴装工艺:共晶，银胶固晶工艺

  产品应用:微波、雷达、红外、射频功率器件、混合电路等

  应用领域:军工、航空航天

  产品优势：

  1.高精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  2.多芯片贴装：可支持超过上100种芯片贴装到同一封装的超高柔性能力

  3.多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map

  4.多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制

  5.高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  · TCB热压焊倒装机MV-15F-TCB

  贴装工艺: TCB 倒装热压焊 可选配超声键合模块

  产品应用: MEMS，Logic，存储，光电等

  应用领域:传统半导体、军工、航空航天

  产品优势：

  1.高精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  2.TCB热压焊倒装工艺；

  3.超声键合模块可选配；

  4.多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  5.高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  · 烧结工艺固晶机MV-50S

  贴装工艺: 预烧结贴装

  产品应用: 大功率IGBT；大功率LED

  应用领域: 新能源汽车，高铁、电网电力，汽车灯等

  产品优势：

  1.高精度：±5um（标准片）；

  2.烧结贴装工艺（如纳米银膜转印）应用专用设备；

  3.标准贴装压力30kg，同时更大压力50kg及100kg压力模块可选配定制；

  4.多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  5.高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换。

  微见智能1.5um级高精度固晶机设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，支持环氧树脂等胶工艺、共晶工艺、焊锡工艺、烧结工艺（如纳米银膜转印），支持TCB热压焊、超声焊、激光焊，满足第三代半导体芯片（氮化镓GaN、碳化硅SiC）封装工艺需求，是高精度复杂工艺芯片封装的关键装备，其比肩国际一流的产品功能和品质迅速获得了国内行业客户的高度认可。欢迎广大客户和行业专家莅临展位参观指导。