ICC讯 第十七届慕尼黑上海光博会将于2023年7月11-13日在国家会展中心(上海)6.1H、7.1H、8.1H馆隆重召开,本届展会展览面积将再创新高,将达80,000平方米,预计吸引全球1100余家光电行业领先企业入驻。
微见智能将在本届慕尼黑上海光博会展示一系列高精度固晶机系统,并现场演示专为光通讯、大功率商业激光器,激光雷达等高精度高可靠性COC/COS共晶封装应用量身定制的三工位高速高精度固晶机MV-15H。
产品优势:
1.共晶质量优秀:历经国内多个行业标杆客户三年量产验证,共晶焊接质量比肩全球大厂广泛应用在:
· 大功率激光器
· 光通信
· 军工射频微波
· 红外
· 激光雷达等行业
2.效率领先全球:
· 独有3绑头设计
· 6个发明专利支撑
· 大功率激光器共晶UPH可达180(共晶15秒+非工艺时间5秒)
3.工艺能力强大:
· 具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力
· 支持摩擦共晶焊等复杂工艺;具有SAC
· 陶瓷片等部件胶工艺贴装工艺能力
· 可支持客户全自动化产线建设需求
微见智能封装技术(深圳)有限公司
展位号为:7.1C533
届时我们将提供设备现场演示
非常期待您的参观莅临!
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