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为了更生动展示行业内直接合作带来的优势,ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作,生动展示了真实环境下的封装流程。
苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
易缆微在硅基混合集成技术(硅光V2.0)平台上拥有完全自主的知识产权及技术优势,可根据客户需求设计并制备客订化的混合集成光子芯片
本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件,提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能,将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台,将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台,支持完整的测试和测量流程,帮助用户变得更加以数据为导向
据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,公开号:CN117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。
12月15日,据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项集成光子芯片专利,专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号:CN117170016A。
欧洲最大的八家集成光子学公司旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元,并提出一系列建议,使欧洲集成光子行业成为全球领先企业,并有能力自主向欧盟客户供货。
2024年中华光电学会厉鼎毅纪念奖学金启动报名,以纪念厉鼎毅博士在光子学领域的杰出贡献,同时表彰在光学和光子学领域(包括光通信、光传感器和集成光子学)的杰出博士生
瑞士与意大利科学家开发了一种基于集成光子学的量子密钥分发(QKD)系统,能以前所未有的速度传输安全密钥。
集成光子学在小型化和扩展潜力方面具有显著优势,这对于将量子技术从实验室推向市场至关重要。
近年来,集成光子学领域的进展迅速扩大,并可能形成一种新型的集成电路架构的基础,这种架构使用光而不是电来传送信号和驱动组件。
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