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OFC 2024 | ficonTEC:开启
集成光子
学新篇章,引领未来需求新浪潮
为了更生动展示行业内直接合作带来的优势,ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作,生动展示了真实环境下的封装流程。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422055607807072.htm
2024/4/22
苏州易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024
苏州易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合
集成光子
芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm
2024/4/7
基于硅基混合集成技术的新一代数据中心高速光模块光子芯片
易缆微在硅基混合集成技术(硅光V2.0)平台上拥有完全自主的知识产权及技术优势,可根据客户需求设计并制备客订化的混合
集成光子
芯片
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/27/20240227072752860565.htm
2024/2/21
EXFO | 适用于制造和研发应用的光测试解决方案(下)
本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件,提供先进的
集成光子
电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能,将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台,将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台,支持完整的测试和测量流程,帮助用户变得更加以数据为导向
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221073936836762.htm
2023/12/21
半导体所公开一项
集成光子
芯片专利 可提升光模块性能
据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项
集成光子
芯片专利,公开号:CN117170016A。能够解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221062110377472.htm
2023/12/21
中科院半导体研究所公开一项
集成光子
芯片专利 可提升光模块性能
12月15日,据国家知识产权局,中国科学院半导体研究所近日公开了一项
集成光子
芯片专利,专利将解决传统光模块中光子芯片密度受限,且端面耦合方式带来的在线测试不方便等问题。公开号:CN117170016A。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/15/20231215022345200995.htm
2023/12/15
欧洲 PIC 制造商呼吁为供应链提供支持
欧洲最大的八家
集成光子
学公司旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元,并提出一系列建议,使欧洲
集成光子
行业成为全球领先企业,并有能力自主向欧盟客户供货。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/01/20231201075422037316.htm
2023/11/20
2024年中华光电学会厉鼎毅纪念奖学金公告
2024年中华光电学会厉鼎毅纪念奖学金启动报名,以纪念厉鼎毅博士在光子学领域的杰出贡献,同时表彰在光学和光子学领域(包括光通信、光传感器和
集成光子
学)的杰出博士生
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/19/20231119071136343595.htm
2023/11/19
基于芯片的量子密钥分发系统制成
瑞士与意大利科学家开发了一种基于
集成光子
学的量子密钥分发(QKD)系统,能以前所未有的速度传输安全密钥。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/31/20230531030624266358.htm
2023/5/31
集成量子光子学的前景
集成光子
学在小型化和扩展潜力方面具有显著优势,这对于将量子技术从实验室推向市场至关重要。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/04/20230504090036070803.htm
2023/5/4
光子集成电路(PIC)是如何发展的?
近年来,
集成光子
学领域的进展迅速扩大,并可能形成一种新型的集成电路架构的基础,这种架构使用光而不是电来传送信号和驱动组件。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/02/20230502101827964739.htm
2023/4/30
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