欧洲 PIC 制造商呼吁为供应链提供支持

  ICC讯  欧洲最大的八家集成光子学公司的首席执行官向欧盟委员会连接总司副司长托马斯-斯科尔达斯(Thomas Skordas)、连接总司人工智能和数字产业主任露西拉-西奥利(Lucilla Sioli)和微电子与光子学部门主管维尔纳-施泰因霍格尔(Werner Steinh?gl)提交了一份计划，旨在建立一个弹性的欧洲光子集成电路供应链。该计划要求在八年内总投资 42.5 亿欧元，并提出一系列建议，使欧洲集成光子行业成为全球领先企业，并有能力自主向欧盟客户供货。光子集成电路(PIC)为制造更小、更快、更节能的设备打开了大门。光子集成电路已被应用于一系列创新领域，包括电信和数据通信、自动驾驶汽车、量子通信和农业。

  该小组指出，欧盟制造能力水平低，过度依赖亚洲，这威胁到欧盟的经济安全和复原力。目前，只有不到 6% 的磷化铟和氮化硅 PIC 是在欧盟制造的，全球组装、测试和封装能力中只有不到 4% 位于欧洲。

  X-FAB (德国/法国)、LIGENTEC (法国/瑞士)、SMART Photonics (荷兰)、Aixtron (德国)、PHIX Photonics Assembly (荷兰)、VLC Photonics (西班牙)、Almae (法国) 和 PhotonDelta (荷兰) 的首席执行官在欧洲 PIC 峰会上向全球 500 多名光电和半导体界人士公布了该计划。该提案提出了一系列建议，包括

  为欧洲 InP 和 SiN PIC 产业规模的生产能力提供超过 20 亿欧元的奖励。

  为欧盟的 PIC 中小型企业提供工业 PIC 测试和实验设施 (TEF)，这些设施部分参照商业生产线，配备最新的商业晶圆加工设备和工具，采用相关的工业标准晶圆尺寸。

  设立 2 亿欧元的工业事先知情同意 "制造供应链 "恢复基金，以支持加强联系和尽量减少脆弱性所需的投资。

  提供 3.6 亿欧元的基金，通过提供设计带出刺激应用开发、

  提供 3.6 亿欧元的基金，通过提供设计带出，促进应用开发，从而在硬件测试的基础上创造和验证工业光子设计 IP。

  促进和激励垂直集群与欧洲 PIC 生态系统之间的合作。

  LIGENTEC 首席执行官 Thomas Hessler 说： "光子集成电路 (PIC) 即将颠覆电信和数据通信以外的许多行业，并创造新的高附加值应用。欧洲在光子集成电路技术方面处于领先地位，现在正是将这一技术领先地位发展成为商业成功产业的时候。这是一个难得的机会，它需要一个有弹性的供应链来进行批量生产、测试和包装，同时还需要支持具有高附加值和巨大杠杆效应的欧洲创新型中小企业的需求。

  欲了解更多信息，请访问 www.ligentec.com