欧洲集成光电子公司呼吁欧盟支持建立有弹性的PIC供应链

  ICC讯（编译：Nina）据外媒消息，近期，欧洲八家最大的集成光电子公司的首席执行官向Thomas Skordas (DG Connect的副总干事)、Lucilla Sioli (DG Connect的人工智能和数字产业主管)和Werner Steinhogl(欧盟委员会微电子和光子学部门负责人)提交了一份计划，旨在为光子集成电路(PIC)建立一个弹性的欧洲供应链。

  该计划要求在8年内提供42.5亿欧元的资金，并提出一系列建议，以使欧洲集成光电子产业成为全球领导者，并有能力自主向欧盟客户供应产品。光子集成电路能够制造更小、更快、更节能的设备，已经被用于高速电信和数据通信、数据安全、自动驾驶汽车、量子通信和农业。

  该组织指出，欧盟制造业能力水平低，对亚洲的过度依赖，威胁到欧盟的经济安全和弹性。目前，不到6%的磷化铟(InP)和氮化硅(SiN) PIC的制造是在欧盟进行的，不到4%的全球组装、测试和封装能力位于欧洲。此外，荷兰光子学生态系统PhotonDelta的研究强调，竞争国家正在共同努力收购欧盟PIC技术和资产，同时在欧盟PIC供应链中寻求欧盟中小企业的股份。

  XFAB(德国/法国)首席执行官Rudi de Winter、SMART Photonics(荷兰)首席执行官Johan Feenstra、Aixtron(德国)首席执行官Felix Grawert、PHIX Photonics Assembly(荷兰)首席执行官、VLC Photonics(西班牙)首席执行官Inigo Artundo、Almae(法国)首席执行官Jean-Louis Gentner、Ligentec(瑞士/法国)首席执行官Thomas Hessler和PhotonDelta(荷兰)首席执行官Ewit Roos在PIC欧洲峰会(PIC Summit Europe)上向全球500多名光电子和半导体组织成员公布了这一计划。该提案提出了一些建议，包括：

  1. 为欧洲具有工业规模(Industrial-scale)的磷化铟和氮化硅PIC制造提供超过20亿欧元的激励措施;

  2. 为欧盟PIC中小企业提供工业PIC测试和实验设施(TEF)，部分参照商业生产线，采用最新的商业晶圆加工设备和工具，符合相关行业标准的晶圆尺寸;

  3. 建立一个2亿欧元的工业PIC“制造供应链”弹性基金，以支持加强联系和减少脆弱性所需的投资;

  4. 提供3.6亿欧元的资金，通过提供设计下线(Tape-out)来刺激应用开发，从而促进工业光子设计IP的创建和基于硬件测试的验证;

  5. 促进和激励垂直集群和欧洲PIC生态系统之间的合作。

  SMART Photonics首席执行官Johan Feenstra表示：“在过去几年里，我们一再被提醒，世界正变得更加不稳定和不可预测。全球供应链已被证明是脆弱的，在关键部件上过度依赖一个国家是一种经济和安全风险。在半导体行业尤其如此。”

  他还表示：“光子集成电路有能力改变很多行业。它也是一些最令人兴奋的新技术进步的基础。目前，欧盟拥有一个充满活力和不断增长的集成光电子产业。然而，如果没有批量生产、测试和包装能力，我们非常容易受到全球事件和竞争国家政策的影响。”

  Feenstra总结道：“我们的提案概述了欧盟在未来十年可以采取的一些实际步骤，以确保集成光电子产业的持续增长和安全。只需40多亿欧元，我们就可以建立我们的供应链，并确保一个在未来几十年内每年产生数千亿欧元的产业的未来。”