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台印合作共建12吋晶圆厂印度首座商业半导体制造厂力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314010205007256.htm 2024/3/14
2300亿美元！三星再建5座晶圆厂！三星电子证实将在韩国国内新建5座半导体工厂，在2042年前投资近300万亿韩元(约合2300亿美元)发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/22/20230322020522817644.htm 2023/3/16
传台积电考虑在日本兴建新6/7nm晶圆厂手机晶片达人在微博上爆料称，台积电宣布在美国投资400亿美金盖第2座晶圆厂之后，再来准备宣布在日本熊本除了原来的28nm之外，再盖一座6/7nm的晶圆厂。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/09/20221209032226055483.htm 2022/12/9
外媒质问三星：3nm客户在哪里？三星电子6月30日宣布量产3纳米制程芯片，成为全球首家，并展现在晶圆代工业务追赶台积电的企图心。但《日经亚洲》今日报导点出，三星并未透露任何客户讯息，以致遭首尔金融区人士质疑「客户是谁?」，这个问题重要性在于购买首批晶片的客户可以证明晶片的水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/11/20220711074405094709.htm 2022/7/11
韩媒：三星德州泰勒新厂预计6月动工南韩三星电子斥资170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂，预料下月动工。该工厂目标于2024 下半年投入高端晶片生产，将应用在5G、HPC 及人工智慧等领域。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/06/20220606000230620284.htm 2022/5/28
元件长短料依然严重在半导体厂持续维持产能全开的状态下，与2021年相比，目前有部分芯片的供需已渐趋平衡，但许多通用元件如微控制器(MCU)、电源管理晶片(PMIC)与MOSFET仍旧处于供货不足状态。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/01/20220401092507092893.htm 2022/3/3
美国商务部公布供应链调查结果多数厂商芯片库存不到五天美国商务部在2021年对半导体供应链进行全面调查，试图找出芯片供应链的瓶颈所在，但也引发美国政府强索企业机密的争议。日前美国商务部正式公布该调查的结案报告，根据其对全球约150家企业进行的调查显示，2021年底制造商的晶片库存天数中位数仅剩5天左右，远低于2019年的40天。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/10/20220210021806905274.htm 2022/1/28
中企囤积芯片加剧芯片短缺？德国智库「新责任基金会」(SNV)最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130015612635736.htm 2021/11/30
意法跨过8吋碳化硅晶圆量产里程碑意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，该公司位于瑞典Norrk?ping的工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/12/20210812061243054399.htm 2021/8/12
惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证惠伦晶体光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/27/20210727024502261562.htm 2021/7/27
结合Wi-Fi/蓝牙/都普勒雷达Celeno整合型晶片亮相智慧、创新性Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT /BLE5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604055020055271.htm 2021/5/31
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台印合作共建12吋晶圆厂印度首座商业半导体制造厂

力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314010205007256.htm 2024/3/14

2300亿美元！三星再建5座晶圆厂！

三星电子证实将在韩国国内新建5座半导体工厂，在2042年前投资近300万亿韩元(约合2300亿美元)发展韩国政府口中“全球最大的晶片制造基地”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/03/22/20230322020522817644.htm 2023/3/16

传台积电考虑在日本兴建新6/7nm晶圆厂

手机晶片达人在微博上爆料称，台积电宣布在美国投资400亿美金盖第2座晶圆厂之后，再来准备宣布在日本熊本除了原来的28nm之外，再盖一座6/7nm的晶圆厂。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/12/09/20221209032226055483.htm 2022/12/9

外媒质问三星：3nm客户在哪里？

三星电子6月30日宣布量产3纳米制程芯片，成为全球首家，并展现在晶圆代工业务追赶台积电的企图心。但《日经亚洲》今日报导点出，三星并未透露任何客户讯息，以致遭首尔金融区人士质疑「客户是谁?」，这个问题重要性在于购买首批晶片的客户可以证明晶片的水平。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/07/11/20220711074405094709.htm 2022/7/11

韩媒：三星德州泰勒新厂预计6月动工

南韩三星电子斥资170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂，预料下月动工。该工厂目标于2024 下半年投入高端晶片生产，将应用在5G、HPC 及人工智慧等领域。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/06/06/20220606000230620284.htm 2022/5/28

元件长短料依然严重

在半导体厂持续维持产能全开的状态下，与2021年相比，目前有部分芯片的供需已渐趋平衡，但许多通用元件如微控制器(MCU)、电源管理晶片(PMIC)与MOSFET仍旧处于供货不足状态。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/04/01/20220401092507092893.htm 2022/3/3

美国商务部公布供应链调查结果多数厂商芯片库存不到五天

美国商务部在2021年对半导体供应链进行全面调查，试图找出芯片供应链的瓶颈所在，但也引发美国政府强索企业机密的争议。日前美国商务部正式公布该调查的结案报告，根据其对全球约150家企业进行的调查显示，2021年底制造商的晶片库存天数中位数仅剩5天左右，远低于2019年的40天。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/10/20220210021806905274.htm 2022/1/28

中企囤积芯片加剧芯片短缺？

德国智库「新责任基金会」(SNV)最新研究报告显示，全球晶片供应短缺危机除了新冠肺炎疫情大流行因素外，许多中企近年来大量囤积晶片以应对美国出口管制禁令，是另一主因。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/30/20211130015612635736.htm 2021/11/30

意法跨过8吋碳化硅晶圆量产里程碑

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布，该公司位于瑞典Norrk?ping的工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆，这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/12/20210812061243054399.htm 2021/8/12

惠伦晶体光刻工艺高频晶片具备量产能力 1612尺寸热敏晶体已通过高通认证

惠伦晶体光刻工艺的高频晶片已具备量产能力，76.8MHz1612尺寸热敏晶体已于今年2月份通过高通认证，目前将提供小米、荣耀等终端手机客户认证。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/07/27/20210727024502261562.htm 2021/7/27

结合Wi-Fi/蓝牙/都普勒雷达Celeno整合型晶片亮相

智慧、创新性Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications推出首款结合Wi-Fi 6/6E、BT /BLE5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷达技术之用户端装置单晶片解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/04/20210604055020055271.htm 2021/5/31

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