ICC讯 据《韩联社》周五(27 日) 报导,南韩三星电子斥资170 亿美元在美国德州奥斯汀近郊设立的全新晶圆代工厂,预料下月动工。该工厂目标于2024 下半年投入高端晶片生产,将应用在5G、HPC 及人工智慧等领域。
业界指出,三星电子的美国奥斯汀分公司,日前公开了泰勒市全新工厂的兴建工程进度照片,目前整地工程已大致完成,正进行厂区内道路和停车场的铺设工程,另外基础工程和地下管路埋设也预计在6 月展开。
泰勒市的位置,是位在三星奥斯汀半导体厂的东北方,车程约40 分钟。
据传在三星全新工厂正式动工之前,将于6 月举行盛大动土仪式,届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外,美国总统拜登也有可能露面。
拜登本月20 日于南韩访问期间,和南韩总统尹锡悦一同参观了首尔近郊的三星电子半导体工厂;当时是由三星集团掌门人、副会长李在镕陪同,向两人介绍了工厂内部。
三星位于德州奥斯汀的晶圆代工厂,是从1998 年开始营运,主要利用14纳米技术来生产IT 设备所使用的功率半导体和通讯晶片。