美国商务部公布供应链调查结果多数厂商芯片库存不到五天

  ICC讯 美国商务部在2021年对半导体供应链进行全面调查，试图找出芯片供应链的瓶颈所在，但也引发美国政府强索企业机密的争议。日前美国商务部正式公布该调查的结案报告，根据其对全球约150家企业进行的调查显示，2021年底制造商的晶片库存天数中位数仅剩5天左右，远低于2019年的40天。

  根据商务部所发表的报告，根据参与调查的企业所做的回报，与2019年相比，2021年芯片需求量的中位数增加了17%，但企业的晶片库存天数中位数，却从2019年的40天大幅下滑至5天。商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)警告，由调查结果可知，美国的半导体供应链十分脆弱，即使只有小幅度干扰，部分美国企业也可能面临暂时关闭的局面。目前缺货比较明显的晶片种类包括传统逻辑晶片、电源管理、影像感测器、射频(RF)等类比晶片以及作为感测器和开关元件使用的光电晶片。在制程方面，受影响晶片不一定是采用最先进制程的芯片，使用40奈米到800奈米成熟制程生产的芯片，反而是短缺情况较为严重的芯片。该报告还称，造成供应链瓶颈的最主要原因，似乎是矽晶圆产能不足，需要长期解决方案。

  雷蒙多呼吁国会通过美国芯片制造法案(Chips for America Act)，透过520亿美元的补助计划鼓励美国本土的芯片制造活动。虽然这项法案已获参议院通过，却在众议院卡关。

  就在商务部发表供应链调查报告后，美国众议院议长佩洛西(Nancy Pelosi)旋即宣布，将推出名为《2022年美国竞争法》(The America Competes Act of 2022)，以强化美国的半导体制造能力。佩洛西称，这份长达2,900页的法案将大力促进晶片投资，提高美国的制造与研究能力，并提升美国的竞争力和领导地位。

  不过，众议院的法案与参议院版本有不少出入，众议院版本不包含用于技术和研究的1,900亿美元拨款，但有一项450亿美元的预算，专门用于增强供应链韧性和关键商品、工业设备的制造以及提高制造技术。这笔资金还可用于将制造设施迁出引发疑虑的国家，包括对美国构成重大经济或国家安全威胁的国家。

  众议院预计将在台北时间农历春节期间讨论该议案。如获得通过，参众两院领袖将展开磋商，以解决两院法案版本的分歧。