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5月客满江城《ICC讯石•光电有约》连播三天敬请预约作为PON技术的最新版本，50G PON比上一代有哪些性能提升？50G PON的关键技术有哪些？5月16日，第五期《ICC讯石·光电有约》对话50G PON领域的从业专家，解答关于50G PON的难点疑点。硅光光芯片技术发展到哪了？硅基光电工艺平台有哪些？5月17日，第六期《ICC讯石·光电有约》对话硅光领域的资深专家，聊聊硅光耦合封装工艺、国产硅光研发平台以及国产化硅光芯片产线等话题，敬请关注！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/30/20240430032248651044.htm 2024/4/30
斑岩光子诚聘英才——芯片设计工艺和光器件生产（深圳）专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/26/20240426070753478669.htm 2024/4/26
OFC 2024 \| ficonTEC：开启集成光子学新篇章，引领未来需求新浪潮为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422055607807072.htm 2024/4/22
OFC专访OrangeTek：800G LENS推动创新，塑胶的弹性设计引领未来CPO应用在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/15/20240415022941129883.htm 2024/4/15
AI大模型时代来临重构智驾产业新生态 “新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410075049838202.htm 2024/4/10
AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/10/20240410010857841386.htm 2024/4/10
喜讯 \| 镭神技术荣获安费诺集团2023年度“最佳服务奖” 2023年镭神技术凭借卓越的设备品质、先进工艺技术和一流的售前及售后服务，为客户创造价值，再次荣获由安费诺集团（深圳市极致兴通科技有限公司）颁发的2023年度“最佳服务奖”奖项。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409020615246217.htm 2024/4/9
富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8
专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407015736896079.htm 2024/4/7
OFC 2024专访\|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407011903289509.htm 2024/4/7
OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29
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5月客满江城《ICC讯石•光电有约》连播三天敬请预约

作为PON技术的最新版本，50G PON比上一代有哪些性能提升？50G PON的关键技术有哪些？5月16日，第五期《ICC讯石·光电有约》对话50G PON领域的从业专家，解答关于50G PON的难点疑点。硅光光芯片技术发展到哪了？硅基光电工艺平台有哪些？5月17日，第六期《ICC讯石·光电有约》对话硅光领域的资深专家，聊聊硅光耦合封装工艺、国产硅光研发平台以及国产化硅光芯片产线等话题，敬请关注！

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斑岩光子诚聘英才——芯片设计工艺和光器件生产（深圳）

专注光子集成平台，前沿科技开拓未来。成立于2020年5月的光子集成设计团队——深圳市斑岩光子技术有限公司(简称“斑岩光子”)广邀英才。现诚聘芯片设计工艺工程师、光通讯器件生产技术员，欢迎加入或推荐。意向请联系：梁女士，电话：18820191580。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/26/20240426070753478669.htm 2024/4/26

OFC 2024 | ficonTEC：开启集成光子学新篇章，引领未来需求新浪潮

为了更生动展示行业内直接合作带来的优势，ficonTEC在OFC 2024的展台上进行现场演示。并通过和光子封装和工艺开发领域领导者Silitronics Solutions, Inc.的现场合作，生动展示了真实环境下的封装流程。

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OFC专访OrangeTek：800G LENS推动创新，塑胶的弹性设计引领未来CPO应用

在集成化、紧凑化和高速率为方向的光通讯发展趋势中，塑胶透镜将始终拥有庞大的市场容量。塑胶材料光学LENS的灵活性契合了光通讯器件工艺创新。下一代光网络需要更加精密的光学硬件，OrangeTek塑胶光学LENS、精密的塑胶模具开发，可以助力未来光通讯实现更大的产业价值。

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AI大模型时代来临重构智驾产业新生态

“新四化”带来新机遇，汽车行业正在经历前所未有的变化和发展。未来的汽车将不再只是简单的交通工具，而是具备高度智能化、自动化和安全性的高科技产品。这为我国汽车及相关产业链实现弯道超车提供了难得的发展机遇。蓬勃发展的智驾市场及软件定义汽车的大趋势，对汽车芯片行业提出越来越高要求，汽车芯片将不再局限于安全、稳定的成熟工艺，其对高性能、高价值的先进工艺芯片需求也越来越多，随之伴生的是对芯片设计及EDA验证等全链条工具的更高要求。

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AMF推出下一代PDK SiPhab 4.5 以支持800G&1.6T通信

新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）宣布推出其最新的工艺开发套件（Process Development Kit，PDK）——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件，能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。

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喜讯 | 镭神技术荣获安费诺集团2023年度“最佳服务奖”

2023年镭神技术凭借卓越的设备品质、先进工艺技术和一流的售前及售后服务，为客户创造价值，再次荣获由安费诺集团（深圳市极致兴通科技有限公司）颁发的2023年度“最佳服务奖”奖项。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409020615246217.htm 2024/4/9

富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品

富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。

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专访博众半导体：深耕半导体封装工艺创新赋能光电子制造交付

博众半导体深耕半导体封装工艺创新，赋能光电子制造交付。星威系列EH9721型全自动高精度共晶贴片机是光电子器件、光模块封装工艺的理想设备，该设备兼具共晶贴片、蘸胶贴片及Flip Chip贴片功能，可满足多芯片、多工艺的贴装场景。

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OFC 2024专访|博升光电：多领域VCSEL顶尖工艺开放创新一起进步

第49届光网络与通信研讨会及博览会（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥会展中心盛大举行。先进VCSEL芯片设计制造企业——博升光电再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小发散角单偏振高功率多结VCSEL 以及高性能超表面技术3D相机等光电半导体产品。展会现场，ICC讯石有幸采访到博升光电董事长常瑞华院士，交流市场趋势，分享技术创新。

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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

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