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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29
OFC2024 \| 迅特与您相约展位4025 迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025，欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326031247495457.htm 2024/3/26
虚席以待爱德泰诚聘结构工程师、工艺工程师和品质工程师等岗位人才工艺铸就品质，梦想成就未来。成立于2007年的光连接设备提供商——深圳市爱德泰科技广邀英才，共享发展。诚聘结构工程师、工艺工程师、自动化设备工程师、品质工程师、光器件销售经理等岗位，薪酬福利优渥，培训晋级机会普遍，欢迎联系史小姐 18025381577 推荐或自荐。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318101319320235.htm 2024/3/18
厦门优迅国产10G ER/ZR/PON跨阻放大器（TIA）出货达千万厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067，适用于10G ER/ZR以及10G PON应用，目前出货量已达千万。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/17/20240317083216319959.htm 2024/3/17
上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15
OFC 2024 \| 逍遥科技诚邀您莅临 #3050 参观交流作为全球光纤通讯领域的风向标，美国光纤通讯展览会（OFC）即将于2024年3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大开幕。逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案，将在本次盛会中展示PIc Studio、PhotoCAD、pSim、pSim Plus、Advanced Schematic Driven Layout (SDL)等创新技术和解决方案。诚邀您莅临#3050，期待您的参观交流！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314034127396128.htm 2024/3/14
OFC 2024邀请函｜苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展 2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备，800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312011829299922.htm 2024/3/12
APE 2024 \| 博众半导体：800G/1.6T光模块封装精彩亮相作为半导体工艺装备制造商，博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题，携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场，引起众多参展嘉宾的驻足关注。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308102837836305.htm 2024/3/8
APE 2024 \| 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm 2024/3/8
Marvell基于5nm工艺用于800Gbps相干光通信的发射器解说云计算和人工智能推动了数据流量的指数级增长，从而刺激了对更高速相干光通信链路的需求。本教程讨论Marvell在ISSCC2024发表的 8 位 160GS/s、57GHz 带宽的交错时间 DAC 和基于驱动器的发射器，采用了新颖的校准技术来克服这些设计障碍 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307015912701465.htm 2024/3/7
Broadcom基于16nm CMOS工艺的600Gbps DP-QAM64相干光收发器前端设计技术解析 Broadcom 设计和实现的 600Gbps DP-QAM64 相干光收发器前端，其特点是在 16nm CMOS 工艺中采用四个同步的 105GSps 8 位模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC) http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/07/20240307012752376953.htm 2024/3/7
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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求助力800G封装工艺量产

苏州猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访，表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备，这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力；更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用；±1um设备精度能力，更大方位覆盖光通信封装产品。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm 2024/3/29

OFC2024 | 迅特与您相约展位4025

迅特通信将携最新研发产品、全系列光模块及业务综合解决方案亮相OFC 2024展位#4025，欢迎莅临洽谈合作。迅特通信发布采用多波长激光器阵列、硅光集成芯片及封装工艺的10公里传输800G QSFP-DD800 封装LR8光模块。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/26/20240326031247495457.htm 2024/3/26

虚席以待爱德泰诚聘结构工程师、工艺工程师和品质工程师等岗位人才

工艺铸就品质，梦想成就未来。成立于2007年的光连接设备提供商——深圳市爱德泰科技广邀英才，共享发展。诚聘结构工程师、工艺工程师、自动化设备工程师、品质工程师、光器件销售经理等岗位，薪酬福利优渥，培训晋级机会普遍，欢迎联系史小姐 18025381577 推荐或自荐。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318101319320235.htm 2024/3/18

厦门优迅国产10G ER/ZR/PON跨阻放大器（TIA）出货达千万

厦门优迅采用CMOS工艺设计的10Gbps APD应用跨阻放大器UX2067，适用于10G ER/ZR以及10G PON应用，目前出货量已达千万。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/17/20240317083216319959.htm 2024/3/17

上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破

上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15

OFC 2024 | 逍遥科技诚邀您莅临 #3050 参观交流

作为全球光纤通讯领域的风向标，美国光纤通讯展览会（OFC）即将于2024年3月26日至28日在加利福尼亚州圣地亚哥会展中心盛大开幕。逍遥科技致力于为“特色工艺”半导体芯片设计提供自动化解决方案，将在本次盛会中展示PIc Studio、PhotoCAD、pSim、pSim Plus、Advanced Schematic Driven Layout (SDL)等创新技术和解决方案。诚邀您莅临#3050，期待您的参观交流！

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OFC 2024邀请函｜苏州猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展

2024年3月26日～28日，OFC2024，美国圣地亚哥，苏州猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来，参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备，800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200

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APE 2024 | 博众半导体：800G/1.6T光模块封装精彩亮相

作为半导体工艺装备制造商，博众半导体以“Riding the wave of AI,empower the innovation of optoelectronics”为主题，携800G/1.6T光模块封装解决方案、激光器贴片封装解决方案和功率半导体数字工厂整线解决方案重磅登场，引起众多参展嘉宾的驻足关注。

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APE 2024 | 苏州猎奇智能：高精度共晶贴片设备亮相助力高端光模块封装制造

猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序，为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案，助力高性价比的高端光模块制造。

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Marvell基于5nm工艺用于800Gbps相干光通信的发射器解说

云计算和人工智能推动了数据流量的指数级增长，从而刺激了对更高速相干光通信链路的需求。本教程讨论Marvell在ISSCC2024发表的 8 位 160GS/s、57GHz 带宽的交错时间 DAC 和基于驱动器的发射器，采用了新颖的校准技术来克服这些设计障碍

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Broadcom基于16nm CMOS工艺的600Gbps DP-QAM64相干光收发器前端设计技术解析

Broadcom 设计和实现的 600Gbps DP-QAM64 相干光收发器前端，其特点是在 16nm CMOS 工艺中采用四个同步的 105GSps 8 位模数转换器 (ADC) 和四个数模转换器 (DAC)

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OFC专访猎奇智能：紧贴客户研发需求 助力800G封装工艺量产