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纵慧芯光完成数亿元人民币的C4轮融资 加速光通讯产线布局
纵慧芯光完成数亿元人民币的C4轮融资,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、
苏州
永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/06/20240506021809304923.htm
2024/5/6
网络转型 光通未来—VIAVI邀您参加
苏州
技术研讨会
本次以网络转型、光通未来为主题的技术研讨会,将聚焦AI网络、芯片、800G、1.6T、相干、400G传输网络等热门话题,并将现场展示VIAVI从实验室到现场的综合测试解决方案
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/30/20240430070155395062.htm
2024/4/30
瀚宸科技发布高性能10G APD TIA 助力10G PON应用部署
苏州
瀚宸科技有限公司宣布推出高性能10G APD TIA产品PL1106A,正式开始提供样片及技术支持。该芯片适用于FTTH光纤到户ONU终端,助力我国光纤到户升级至10G PON时代。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/23/20240423085629351920.htm
2024/4/23
展商预告 |
苏州
思展携无尘棉签、擦拭无尘纸、无尘布等各类净化产品亮相OVC EXPO
2024年5月16-18日, “中国光谷”光电子博览会暨论坛将在中国光谷科技会展中心举办。
苏州
思展实业有限公司将携无尘棉签、无尘纸、无尘布、PE洁净膜、防静电包装袋等净化产品亮相展位B2-B261。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/22/20240422085159820019.htm
2024/4/22
展商预告 |
苏州
诚易达携精密自动滑台系列亮相光博会
5月16-18日,
苏州
诚易达将携精密型电动测角滑台和精密自动滑台亮相光博会,OVC EXPO展位号A3馆-A310。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/17/20240417114106849836.htm
2024/4/17
长飞收购RFS德国及
苏州
公司,开拓国际电缆市场
近日,长飞公司收购RFS德国及
苏州
公司,并举办交割仪式。本次收购是长飞公司国际化战略的又一重大布局,对进一步完善海外产能布局、开拓国际电缆市场具有重大意义。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409082935514758.htm
2024/4/9
苏州
易缆微硅基混合集成芯片及光引擎亮相OFC 2024
苏州
易缆微比利时研发中心OneTouch Technology圆满完成了OFC展会的首次亮相,携最新研发成果:适用于数据中心1.6T光模块单波200G硅基混合集成光子芯片、适用于数据中心低功耗低延时LPO光模块(DSP free)的硅基混合集成光引擎,以及高密度无源器件产品亮相OFC,引起了行业的广泛关注。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407100350356353.htm
2024/4/7
OFC专访猎奇智能:紧贴客户研发需求 助力800G封装工艺量产
苏州
猎奇智能研发负责葛宏涛接受讯石光通讯网采访,表示本届OFC重点向客户介绍HP-EB3300高精度共晶贴片设备,这款设备具备支持单芯片、多元件混合工艺的共晶能力;更好地支持在COC倒装工艺中flip chip的应用;±1um设备精度能力,更大方位覆盖光通信封装产品。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/29/20240329080657194140.htm
2024/3/29
苏州
易缆微半导体携硅光和无源产品亮相OFC 2024 展位号#5205
苏州
易缆微半导体·比利时研发中心OneTouch Technology将携4*100G-DR4 LPO硅光引擎,单波200G硅光混合集成芯片,以及高密度特种FA、特种FA-MT系列组件、各类保偏连接器等多款光通信无源器件类产品亮相OFC 2024
苏州
易缆微
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/22/20240322061025241827.htm
2024/3/22
OFC 2024邀请函|
苏州
猎奇智能与您探讨光通讯封装工艺发展
2024年3月26日~28日,OFC2024,美国圣地亚哥,
苏州
猎奇智能设备有限公司将携多款前沿产品亮相展会。我们热切期待您的到来,参观交流业界领先的半导体激光泵源封装设备,800G光模块、800G硅光模块封装工艺设备。展位号#1200
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/12/20240312011829299922.htm
2024/3/12
APE 2024 |
苏州
猎奇智能:高精度共晶贴片设备亮相 助力高端光模块封装制造
猎奇智能的高精度自动化解决方案涵盖了高速光模块的芯片贴装、光路耦合等核心工序,为不同客户的 400G/800G/1.6T封装工艺提供定制化的自动化解决方案,助力高性价比的高端光模块制造。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/08/20240308062811876322.htm
2024/3/8
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