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台积电五大客户已投片5纳米以下制程台积电上半年在大客户修正订单下，营运将走跌，但下跌最长就半年时间，目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/11/20230111064000821936.htm 2023/1/11
创新科技 \| 光芯片封测设备领导企业圣昊光电获瞪羚企业授牌近期，河北新闻联播头条报道石家庄市在全市率先为22家瞪羚企业授牌并发放奖励资金，以此支持与奖励成长速度快、创新能力强，创新领域，技术过硬科技企业发展，河北圣昊光电科技有限公司是本次受到奖励的“瞪羚企业”之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110032137273210.htm 2023/1/10
苹果2025年换上自研5G芯片高通表态：iPhone 15还得靠我们苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片，直接替换掉高通基带芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110030416911644.htm 2023/1/10
韩国：三星3nm制程良率大幅提升三星电子大幅提高了3nm芯片的产量. http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110025732201156.htm 2023/1/10
百度投资激光雷达芯片商识光芯科百度投资激光雷达芯片商苏州识光芯科 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/09/20230109083544357797.htm 2023/1/9
光芯片商柠檬光子获近亿元B2轮融资，深创投、深圳高新投联合领投近日，光芯片技术平台「柠檬光子」宣布完成B2轮融资，由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，慕石资本担任独家财务顾问。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/09/20230109082115111322.htm 2023/1/9
中科院半导体所联合北京万集发布焦平面阵列LiDAR芯片研究新成果研制了一种比MZI二分树结构更紧凑的基于微环开关阵列的FPA芯片,过将光切换到不同位置的天线并且调节输入波长，实现了FPA芯片的二维扫描 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106101646556343.htm 2023/1/6
中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论在中国大陆向世界贸易组织(WTO)对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106072224658535.htm 2023/1/6
海思芯片亮眼！华为5G基站拆解背后：大力扶持国产美国零部件近乎消失华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106021001445472.htm 2023/1/6
仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106014858068158.htm 2023/1/6
传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106011319380701.htm 2023/1/6
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台积电五大客户已投片5纳米以下制程

台积电上半年在大客户修正订单下，营运将走跌，但下跌最长就半年时间，目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/11/20230111064000821936.htm 2023/1/11

创新科技 | 光芯片封测设备领导企业圣昊光电获瞪羚企业授牌

近期，河北新闻联播头条报道石家庄市在全市率先为22家瞪羚企业授牌并发放奖励资金，以此支持与奖励成长速度快、创新能力强，创新领域，技术过硬科技企业发展，河北圣昊光电科技有限公司是本次受到奖励的“瞪羚企业”之一。

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苹果2025年换上自研5G芯片高通表态：iPhone 15还得靠我们

苹果计划在2024年底或2025年初打造出来首款自研基带芯片，直接替换掉高通基带芯片。

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韩国：三星3nm制程良率大幅提升

三星电子大幅提高了3nm芯片的产量.

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百度投资激光雷达芯片商识光芯科

百度投资激光雷达芯片商苏州识光芯科

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光芯片商柠檬光子获近亿元B2轮融资，深创投、深圳高新投联合领投

近日，光芯片技术平台「柠檬光子」宣布完成B2轮融资，由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，慕石资本担任独家财务顾问。

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中科院半导体所联合北京万集发布焦平面阵列LiDAR芯片研究新成果

研制了一种比MZI二分树结构更紧凑的基于微环开关阵列的FPA芯片,过将光切换到不同位置的天线并且调节输入波长，实现了FPA芯片的二维扫描

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中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论

在中国大陆向世界贸易组织(WTO)对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。

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海思芯片亮眼！华为5G基站拆解背后：大力扶持国产美国零部件近乎消失

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。

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仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品

仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。

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传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国

日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106011319380701.htm 2023/1/6

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