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韩国：三星3nm制程良率大幅提升三星电子大幅提高了3nm芯片的产量. http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110025732201156.htm 2023/1/10
百度投资激光雷达芯片商识光芯科百度投资激光雷达芯片商苏州识光芯科 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/09/20230109083544357797.htm 2023/1/9
光芯片商柠檬光子获近亿元B2轮融资，深创投、深圳高新投联合领投近日，光芯片技术平台「柠檬光子」宣布完成B2轮融资，由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，慕石资本担任独家财务顾问。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/09/20230109082115111322.htm 2023/1/9
中科院半导体所联合北京万集发布焦平面阵列LiDAR芯片研究新成果研制了一种比MZI二分树结构更紧凑的基于微环开关阵列的FPA芯片,过将光切换到不同位置的天线并且调节输入波长，实现了FPA芯片的二维扫描 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106101646556343.htm 2023/1/6
中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论在中国大陆向世界贸易组织(WTO)对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106072224658535.htm 2023/1/6
海思芯片亮眼！华为5G基站拆解背后：大力扶持国产美国零部件近乎消失华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106021001445472.htm 2023/1/6
仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106014858068158.htm 2023/1/6
传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106011319380701.htm 2023/1/6
中国移动招标2023年智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片预算4576.5万元中国移动终端公司启动2023年自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片集采，计划采购量为1500万片，总预算为4576.5万元(含税) http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/05/20230105072413658282.htm 2023/1/5
中科通信新厂房顺利封顶加速技术制造与品质升级中科通信新厂房顺利封顶，新厂房规划包含设计研发中心、生产制造中心、销售运营中心等多个板块，投产后将实现年产5G及数据中心高端光芯片、光器件及光模块1000万只。公司将加速技术升级、制造升级、品质升级，巩固和提升行业竞争优势的战略布局 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/05/20230105021825501484.htm 2023/1/5
芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了去年底台积电宣布3nm量产，预计今年年中之后在终端层面开始大规模应用。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/05/20230105011040541313.htm 2023/1/5
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韩国：三星3nm制程良率大幅提升

三星电子大幅提高了3nm芯片的产量.

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110025732201156.htm 2023/1/10

百度投资激光雷达芯片商识光芯科

百度投资激光雷达芯片商苏州识光芯科

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/09/20230109083544357797.htm 2023/1/9

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近日，光芯片技术平台「柠檬光子」宣布完成B2轮融资，由深圳市创新投资集团、深圳市高新投集团联合领投，产业方创鑫激光、地方政府番禺产投跟投，慕石资本担任独家财务顾问。

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中科院半导体所联合北京万集发布焦平面阵列LiDAR芯片研究新成果

研制了一种比MZI二分树结构更紧凑的基于微环开关阵列的FPA芯片,过将光切换到不同位置的天线并且调节输入波长，实现了FPA芯片的二维扫描

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/06/20230106101646556343.htm 2023/1/6

中国台湾正式要求加入WTO对中国大陆芯片诉讼的讨论

在中国大陆向世界贸易组织(WTO)对美国的芯片制裁措施提出诉讼后，中国台湾已要求加入相关讨论。

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海思芯片亮眼！华为5G基站拆解背后：大力扶持国产美国零部件近乎消失

华为基站上的半导体此前一直使用美国Analog Devices及美国安森美半导体等的产品，但此次拆解时却发现，用于控制电源以及处理电波等信号的模拟半导体印着华为的LOGO。

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仕佳光子：正在研发 400G、800G光模块用AWG 芯片产品

仕佳光子在投资者活动中透露：公司正在研发 400G、800G 光模块用 AWG 芯片产品，满足市场对更高速率的需求。DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中;除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。

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传戴尔计划2024年停止使用中国制造的芯片，并将50％产能移出中国

日经亚洲1月5日援引三位知情人士称，全球第三大电脑制造商戴尔去年年底告知其供应商，将大幅降低使用在中国制造的芯片，包括由非中国企业所有但在中国境内的工厂生产的芯片。

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中国移动招标2023年智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片预算4576.5万元

中国移动终端公司启动2023年自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片集采，计划采购量为1500万片，总预算为4576.5万元(含税)

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中科通信新厂房顺利封顶加速技术制造与品质升级

中科通信新厂房顺利封顶，新厂房规划包含设计研发中心、生产制造中心、销售运营中心等多个板块，投产后将实现年产5G及数据中心高端光芯片、光器件及光模块1000万只。公司将加速技术升级、制造升级、品质升级，巩固和提升行业竞争优势的战略布局

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芯片报废率80%的3nm可怜虫：这下有救了

去年底台积电宣布3nm量产，预计今年年中之后在终端层面开始大规模应用。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/05/20230105011040541313.htm 2023/1/5

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