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多光子非线性量子干涉首次实现中国科学技术大学校郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/17/20230117013320809736.htm 2023/1/17
注成科技金属注射成型在电子封装上的应用目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有：钨铜合金（W80Cu20）、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/16/20230116025953942071.htm 2023/1/16
芯思杰车载激光雷达探测器芯片通过国际通用AEC-Q102车规元器件产品验证标准热烈祝贺芯思杰车载激光雷达探测器芯片顺利通过国际通用AEC-Q102车规元器件产品验证标准。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/13/20230113071559616483.htm 2023/1/13
台积电5nm工艺营收连续两季度高于7nm 但全年仍有差距据国外媒体报道，在去年三季度首次超过7nm制程工艺成为第一大营收来源之后，台积电5nm制程工艺在去年四季度的营收进一步增加，在营收上扩大了对7nm的领先优势。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/13/20230113012503811935.htm 2023/1/13
安立MT8000A助力星思半导体5G芯片验证星思半导体使用安立（Antrisu）无线通信测试平台MT8000A验证其最新流片的5G芯片的协议功能 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/13/20230113005743961873.htm 2023/1/13
日立VLC：PIC development with fabless model 日立高新技术集团VLC Photonics CEO Inigo Artundo在讯石在线研讨会上发表主题为《PIC development with fabless model》的演讲，作VLC市场定位以及VLC服务的简要说明，介绍PIC市场概况，以及引入逆向设计挑战的设计能力和测试能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112084040501833.htm 2023/1/13
逍遥科技：光电芯片链路设计、仿真及版图自动化全流程解决方案 2022年12月28日，深圳逍遥科技CTO陈昇祐博士在讯石在线研讨会上发表关于《光电芯片链路设计、仿真及版图自动化全流程解决方案》的主题演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112081959720606.htm 2023/1/13
喜报！山东中芯光电通过“创新型中小企业”认定近日，山东省工业和信息化厅公布了2022年创新型中小企业(第二批)名单，山东中芯光电被认定为“创新型中小企业”。中芯光电主要从事光通信和光传感用各类工业级高端光芯片的自主研发、国外流片生产、国内器件封装等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/12/20230112013104259283.htm 2023/1/12
消息称台积电已获博通3nm芯片订单博通已向台积电下了3nm芯片订单 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/11/20230111065313238107.htm 2023/1/11
台积电五大客户已投片5纳米以下制程台积电上半年在大客户修正订单下，营运将走跌，但下跌最长就半年时间，目前苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等几乎所有芯片大厂5纳米以下投片都已下在台积电。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/11/20230111064000821936.htm 2023/1/11
创新科技 \| 光芯片封测设备领导企业圣昊光电获瞪羚企业授牌近期，河北新闻联播头条报道石家庄市在全市率先为22家瞪羚企业授牌并发放奖励资金，以此支持与奖励成长速度快、创新能力强，创新领域，技术过硬科技企业发展，河北圣昊光电科技有限公司是本次受到奖励的“瞪羚企业”之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/10/20230110032137273210.htm 2023/1/10
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多光子非线性量子干涉首次实现

中国科学技术大学校郭光灿院士团队任希锋研究组与国外同行合作，基于光量子集成芯片，在国际上首次展示了四光子非线性产生过程的干涉。相关成果日前发表在光学权威学术期刊《光学》上。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/17/20230117013320809736.htm 2023/1/17

注成科技金属注射成型在电子封装上的应用

目前注成在电子封装上技术成熟的可量产应用方案有：钨铜合金（W80Cu20）、无氧铜、4j29可伐合金、不锈钢等。光通讯器件外壳为金属墙－陶瓷绝缘子结构，为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品包括14引线蝶型外壳、TOSA外壳、传输接收器外壳、Mini-Pin结构外壳、Mini-Dil结构外壳、大功率激光器外壳系列。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/01/16/20230116025953942071.htm 2023/1/16