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TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示,预计第三季全球晶圆代工厂营收将增长14%。
华润微电子在投资者互动平台上表示,公司目前正在规划12英寸晶圆生产线项目。
据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。
近日,安森美半导体正式宣布,它正考虑出售其位于日本新泻县大谷市的新泻工厂。
消息人士透露,两家中国大陆芯片工厂为了发展更先进的晶圆制造技术,开出2~2.5倍年薪招揽台积电工程师,台积电有100名以上的资深工程师和经理跳槽!
紫光集团内部发布消息,原泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮博士正式加入该集团,担任紫光集团执行副总裁,向该集团董事长赵伟国汇报。
公开信息显示,由于美国的制裁,海思芯片将在9月15日之后无法制造。这不仅是华为的损失,也是整个中国芯片产业的损失。一方面华为明确表示将会在半导体领域全面扎根,另一方面国内的半导体行业也在全面觉醒。此前国内领先的晶圆体代工厂中芯国际已经在A股上市,并创下了股价大涨的成绩,如今基本已经稳定在6000亿市值,现在国内领先的芯片厂商紫光展锐的5G芯片也已经商用了。
台湾三五化合物半导体族群,除发展砷化镓 (GaAs) 外,近期也积极布局氮化镓 (GaN) 市场。宏捷科透过私募引入中美晶集团入股;稳懋十年前就开始布局氮化镓,近年已有成果、小量生产;环宇透过转投资晶成半导体合作 6 吋晶圆厂,发展氮化镓 RF 射频晶圆等。
有分析指出,英特尔在半导体制程上的瓶颈不只是7nm节点的延期,而是需要重整架构来实现翻身,这将造成英特尔在制程上的劣势持续5年、6年,甚至7年的时间。
外媒报导,日本政府有意邀请晶圆代工龙头台积电赴日投资设厂,与日本半导体设备供应商,携手建立日本半导体产业,对此,台积电回应,不排除任何可能,但目前没有相关计划,一切以客户需求为考量。
在今天召开的台积电二季度财报会上,台积电董事长刘德音正式回应有关华为问题。刘德音表示,台积电遵守所有规定,自5月15日起不接受华为新订单。但就目前情况看,9月14日后台积电将不打算向华为出货晶圆
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