在11月11-13日在中国光谷科技会展中心举办的第十七届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛中，国家光电子信息创新中心将展出与合作伙伴伊欧陆共同开发的国内首款拥有自主知识产权的硅光晶圆自动化筛检系统，进一步提升了国内硅基光电子芯片生产制造技术的能力，并且率先发布400G硅光数通芯片、量子秘钥分发芯片、50G EML芯片等一批拥有完全自主知识产权的高端光电子芯片，打破国外技术垄断，助力我国新基建发展。

今年，芯片行业大型并购太多。 AMD刚刚宣布350亿美元换股收购赛灵思，芯片行业又有一场巨额并购要来了。Marvell收购芯片公司Inphi的交易正接近达成，交易价格大约 100 亿美金，约合670亿人民币。已知的是，截至2020年10月，美国本土仅有76个芯片工厂，这一数据在10年前(2010年)为81家。而按工厂的芯片产能来看，截至目前，美国在全球已安装晶圆厂产能中的份额为12%，这一数据在30年前(1990年)时为37%。而中国、韩国等亚洲国家的芯片产能则出现了大幅上升，美国半导体机构预估的数据显示，中国芯片工厂的产能份额将在2020年上升至15%，超越美国。而在2000年，中国的半导体产能还仅仅占据了3%的全球份额。

新冠肺炎疫情引爆远距商机，美中贸易战带动转单效应，8寸及12寸晶圆代工产能供不应求情况将延烧到明年全年。为应对明年晶圆代工订单浪潮来袭，台积电、联电、世界先进均在今年拉高资本支出扩产，明年资本支出将再创高。

据台湾媒体报道，全球最大砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体拟投资新台币850亿元(约合人民币200亿元)进驻南科高雄园区。

近日，乔治敦大学沃尔什外交学院安全与新兴技术中心（CSET）的两位作者编写的一份题为《AI Chips: What They Are and Why They Matter》的报告，借助模型预估得出，台积电每片5nm晶圆的收费可能约为17000美元，是7nm的近两倍。

据台媒报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。

据国外媒体报道，晶圆代工企业中芯国际(SMIC)已按照相关规定向美方申请继续供货华为，并重申将严格遵守相关国家和地区的法律法规。

在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。

9月9-11日，广东安捷康将联合子公司安捷芯携8英寸AWG晶圆/芯片、CWDM/LWDM AWG 、DWDM TAWG/AAWG 、cyclic AWG等无源器件和激光器等产品亮相CIOE 2020，展位号：8D22，诚挚邀请业界朋友莅临展位参观交流。

为加快推动硅光子技术产业化进程，建立健全硅光产业链，国家信息光电子创新中心与苏州伊欧陆公司强强联合，共同研制出国内首套商用级8-12英寸硅光晶圆测试筛选系统，并基于该平台开发了具有自主知识产权的硅光测试测量方案，并持续向客户推出各类灵活、可靠、可升级的产品和服务。

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新调研结果显示，由于年底为欧美消费旺季，加上中国十一长假及双11促销活动，带动下游客户端拉货动能旺盛，使晶圆代工产能与需求连带稳定提升，预估第三季全球晶圆代工业者营收将成长14%。