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Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光调制器在OFC2024上，Lightwave Logic讨论了使用其专有的基于200mm商用晶圆的Perkinamine电光材料扩展硅光子学性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/16/20240416021308148564.htm 2024/4/16
NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC 以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9
联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增 4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/08/20240408091223982409.htm 2024/4/8
富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/07/20240407093035814336.htm 2024/4/8
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会 2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320094150100872.htm 2024/3/20
消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术据媒体报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。此外，消息称台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318010048390439.htm 2024/3/18
上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15
2024慕尼黑光博会 \| 苏纳光电携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相 2024慕尼黑上海光博会期间，苏纳光电将携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相，展位号：OW8馆8511，欢迎业界朋友莅临展位观展交流 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315065423975853.htm 2024/3/15
4月，武汉见！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会即将开幕 4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。展会汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业，是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314084350317348.htm 2024/3/14
台印合作共建12吋晶圆厂印度首座商业半导体制造厂力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314010205007256.htm 2024/3/14
全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/13/20240313024418041797.htm 2024/3/13
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Lightwave Logic演示200G非均相聚合物/硅光调制器

在OFC2024上，Lightwave Logic讨论了使用其专有的基于200mm商用晶圆的Perkinamine电光材料扩展硅光子学性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/16/20240416021308148564.htm 2024/4/16

NewPhotonics推出LPO和LRO应用的集成了均衡器的片上发射器PIC

以色列无晶圆厂半导体公司NewPhotonics Ltd推出了其NPG102第二代光子集成电路（PIC）。第二代发射器优化芯片提高了800GBps和1.6TBps的延迟和功率性能。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/04/09/20240409011538593622.htm 2024/4/9

联电3月营收181.67亿元新台币同比、环比双增

4月8日，中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高；今年第一季度营收为546.32亿元，季减0.6％、年增0.8％，也为历年次高，优于预期。

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富泰科技原厂KST—日本首家设计并加工半导体及光通信用硅晶圆以及膜产品

富泰科技原厂-KST公司利用独有的生长工艺，能够制备氧化层厚达20um的SOI（Silicon on Insulator）晶圆。除了常规的SOI晶圆之外，KST还可以根据客户要求制作具有腔体结构的SOI晶圆（Cavity SOI）。

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陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会

2024年慕尼黑上海光博会于3月20-22日举行，陕西光电子先导院科技有限公司携VCSEL单孔晶圆、VCSEL阵列晶圆、砷化镓(GaAs)IPD晶圆、氮化镓(GaN)HEMT晶圆4项成果亮相，展位上的各项产品吸引了众多参观者驻足、交流。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/20/20240320094150100872.htm 2024/3/20

消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能，引进CoWoS技术

据媒体报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。此外，消息称台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/18/20240318010048390439.htm 2024/3/18

上海微系统所八英寸SOI/铌酸锂异质集成技术获突破

上海微系统所在在通讯波段硅基铌酸锂异质集成电光调制器方面取得了重要进展，基于标准180 nm硅光工艺在八英寸 SOI上制备了硅光芯片，通过直接键合的方式将铌酸锂与SOI晶圆实现异质集成，制备出通讯波段MZI型硅基铌酸锂高速电光调制器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/15/20240315081648437673.htm 2024/3/15

2024慕尼黑光博会 | 苏纳光电携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相

2024慕尼黑上海光博会期间，苏纳光电将携晶圆级刻蚀透镜和硅电容两大系列产品亮相，展位号：OW8馆8511，欢迎业界朋友莅临展位观展交流

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4月，武汉见！2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会即将开幕

4月9-11日，2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会将在武汉光谷科技会展中心盛大启幕。展会汇集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备到核心部件的企业，是化合物半导体成果展示、产业建设交流、行业创新发展的多元化平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/14/20240314084350317348.htm 2024/3/14

台印合作共建12吋晶圆厂印度首座商业半导体制造厂

力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼于13日举行，涉及三项目共斥资150亿美元，其中包括印度首座商业半导体制造厂，专门生产28奈米晶片。印度台北协会会长叶达夫表示，这项合作具有重大历史意义，更强化印度与台湾持续增长的科技伙伴关系。

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全球十大晶圆代工厂最新份额：台积电强者愈强

市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元，环比增长7.9%。

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