MRSI发布为硅光器件、协同封装和晶圆级封装提供亚微米级贴片解决方案

  ICC讯 在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。

  这种先进的贴片机是基于MRSI在生产应用中证明的高速HVM贴片机平台，适用于需要亚微米级最终精度的集成光子器件大规模制造。它不仅从HVM平台继承了采用多级并行处理的量产速度，同时也具有HVM的超级灵活性。在同一台机器上，可用自动吸头切换实现多芯片多产品的应用，也同时具备共晶、环氧蘸胶和点胶等多种工艺。

  MRSI-S-HVM将灵活性提升到了一个新的水平，它具有在0.5微米和1.5微米两种精度模式之间自动切换的能力。0.5微米模式使用实时对准机制，利用Z轴上的力键合，以实现最佳的共面性和最终精度。对于倒装键合，它可以通过识别芯片和基板键合表面的特征直接耦合。这不仅消除了客户在晶圆制造过程中对芯片的顶部和底部制作校准基准的昂贵步骤，也消除了为了校准芯片的顶部和底部表面而进行的后续芯片贴合的额外校准步骤。所有这些优势对于那些新兴应用的批量生产能力是必不可少的。

  MRSI-S-HVM贴片机可以进行芯片到晶圆的贴片(CoW)。从III-V族晶圆中取出芯片，然后贴片到12英寸的硅片上， 贴片过程中还可以有XY横向微移动。它还可以应用于芯片到插入器的贴片 (CoI)和芯片到基板的贴片(CoS)。该设备有三种加热方式可供选择，包括高密度共晶键合的顶部加热，底部加热，以及MRSI专有的底部激光焊的解决方案，可以避免相邻芯片的二次回流，提高UPH。

  Mycronic副总裁兼MRSI总经理钱毅博士说：“这款新的亚微米贴片机系列产品，将再次加强MRSI在先进光电子设备制造自动化领域的行业领先地位。我们期待与客户合作，帮助他们在不牺牲速度或灵活性的前提下，提升精度水平并扩大生产规模。“

  若要安排预约并讨论样品演示，请通过sales.mrsi@mycronic.com与我们联系。

  进一步详细信息，请联络:

  周利民 博士

  MRSI 战略营销高级总监

  电话:+86 135 0289 9401，电子邮件: limin.zhou@mycronic.com

  时区: CST - 中国标准时间

  MRSI Systems

  Mycronic集团旗下的MRSI Systems是全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统的领先制造商。我们为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。 凭借30多年的行业经验和我们遍布全球的本地技术支持团队，我们为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、基板芯片(CoC)、PCB和管盒封装。有关详细信息，请访问：www.mrsisystems.com

  Mycronic Group

  Mycronic Group是一家从事生产设备开发、制造和销售的瑞典高科技公司，满足电子行业高精度和灵活性的要求。Mycronic总部位于斯德哥尔摩北部的Taby，该集团在中国、法国、德国、日本、新加坡、韩国、荷兰、英国和美国均设有分公司。Mycronic (MYCR)在纳斯达克斯德哥尔摩上市。网址：www.mycronic.com