来自日媒的最新统计显示，今年第二季度，全球晶圆厂的座次是，台积电独揽51.5%的制造份额，高居第一，三星居次，份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。

晶圆代工龙头台积电在2019年持续扩大研发规模，全年研发费用达30亿美元，约合新台币880亿，同比增长4%，创下历史新高。这一金额也是台湾科技业年度研发支出最高纪录，占到台积电2019年总营收的8.5%。

2020年6月22日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司(光华微电子)宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。

台积电宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州兴建一座先进12英寸晶圆厂，引发台系供应链热切关注。台积电董事长刘德音日前在股东会后表示，将邀请供应链成员一同赴美。

集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名。报告显示，今年第二季度，台积电以101亿美元营收稳坐第一，较去年同期大涨30.4%;三星排名第二，营收36.78亿美元，同比增长15.7%;格芯位居第三，营收14.52美元，同比增长6.9%。

上月，美商务部宣布将扩大华为禁令。砷化镓等相关供应链因此受到冲击，PA三雄稳懋 (3105-TW)、宏捷科 (8086-TW)、全新 (2455-TW) 等后市都遭市场看空。近日，各厂商公布5月业绩，稳懋、宏捷科营收同比大幅增长。

中芯国际称，在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。目前，中国大陆尚无企业具备14纳米以下先进工艺的量产能力。在这一次问询回复中，其地位得到进一步强化，SN1（即中芯南方上海FinFET工厂一期）被确立为14纳米制程的主要承载主体。中芯国际的另一家子公司中芯上海虽然已经能够月量产14纳米6000片，但其定位仍包含“研发”的部分。也就是说，中芯南方接下来将成为中芯国际主力出货子公司。

日本媒体认为，晶圆市场自2018年下半年起一直呈现负增长，但中国5G业务发展迅猛，拉动了全球晶圆市场行情。

作为国内最先进的晶圆代工厂，中芯国际SMIC去年底已经量产了14nm工艺，Q1季度14nm工艺贡献了1.3%的营收，预计到明年将贡献10%的营收。中芯国际14nm工艺一大重要进展就是成功为华为代工麒麟710A处理器，四颗A73+四颗A53八核心设计，主频2.0GHz，已经用于荣耀4T系列手机上。

上周五，美商务部宣布，将从EDA软件、半导体设备到晶圆代工等各方面升级对华为限制，意图采用釜底抽薪的方式彻底切断华为供应链，但同时又给予120天所谓“缓冲期”。 在美方“制裁”升级之后，先是台湾《经济日报》昨日（5月17日）夜间披露，华为已紧急向台积电追加7亿美元（约合人民币50亿元）订单。然而，《日经亚洲评论》今天午间突然放出消息，台积电已经停止接受来自华为的新订单，以响应美国商务部限制供货华为的新禁令。但日媒报道发出不到1小时，台积电就发布声明否认称，所谓“已停止向华为提供新订单”的报道“纯粹是市场传言”。但对于是否接受华为的订单，台积电方面仍不置可否。

台积电正式宣布在美国亚利桑那州兴建且营运一座先进晶圆厂，将采用 5纳米制程技术，投入约 120 亿美元，规划月产能 2 万片，预计 2021 年动工并于2024年量产，此工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。根据投资计划，未来预计制造约 1600 个高科技工作岗位，并创造数千个工作岗位。