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SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆 SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/03/20240103013924979852.htm 2024/1/3
台积电和Rapidus晶圆厂加剧日本半导体人才短缺随着主要制造商在日本建立半导体工厂，包括台积电在熊本建设晶圆工厂和Rapidus在北海道建设新工厂，日本对半导体工程师的需求已经达到临界水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/29/20231229055853758092.htm 2023/12/29
富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批据 The Economic Times 报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/25/20231225005624090834.htm 2023/12/25
EXFO \| 适用于制造和研发应用的光测试解决方案（下）本文将为您介绍来自 EXFO 的 OPAL-EC 端面耦合的晶圆级测试台。OPAL-EC 端面耦合晶圆级测试台采用过精准、可重复、灵活且快速的硬件，提供先进的集成光子电路鉴定功能。而PILOT软件套件则强化了OPAL-EC的硬件功能，将其变成一个自动化测试台和高质量的测量平台，将测试结果变成可付诸实施的数据。整套应用成为一个平台，支持完整的测试和测量流程，帮助用户变得更加以数据为导向 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221073936836762.htm 2023/12/21
赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造赛微电子投资设立海创微元，在怀柔投资建设MEMS中试线，旨在充分利用公司与怀柔科学城的优势资源，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的发展 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/15/20231215020442693147.htm 2023/12/15
EMCORE公布第四财季业绩年底完成出售InP晶圆制造资产在2023财年第四季度，EMCORE惯性导航收入连续第六个季度增长。公司非战略性产品线的出售已于10月结束，并预计在今年年底前完成出售磷化铟(InP)晶圆制造资产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/14/20231214014944504335.htm 2023/12/14
TrendForce：台积电市场占有率58%，英特尔首入全球前十晶圆代厂榜 TrendForce 发布了晶圆代工市场 23Q3 报告，显示台积电进一步扩大领先地位，而英特尔 IFS 首次进入前十榜单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/11/20231211090859056797.htm 2023/12/11
联电11月营收同比下降16.7%，Q4利用率预计为61%~63% 纯晶圆代工厂联电（UMC）公布2023年11月营收环比下降2.1%，同比下降16.7%，至187.9亿元新台币（5.964亿美元）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/08/20231208004514657521.htm 2023/12/8
专访长瑞光电：高速VCSEL加速商用导入多元化市场取得突破长瑞光电专注于III-V族激光器芯片的设计、研发、制造和封装测试，具备自主的晶圆到流片的生产线，完整的光学性能以及可靠性测试能力，为海内外客户提供低成本、高效率的VCSEL定制化服务，市场覆盖高速光通信、车载激光雷达、消费传感、工业安防、医美等多个应用领域。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/21/20231121054339676573.htm 2023/11/21
Emcore完成出售宽带和国防光电子业务将继续出售晶圆厂和芯片业务 Emcore完成向Photonics Foundries, Inc.的全资子公司Ortel LLC出售宽带产品线及其国防光电子产品。公司表示将继续与感兴趣的各方就出售晶圆厂资产和芯片产品业务线进行合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/26/20231026014540880203.htm 2023/10/26
我国晶圆制造取得突破！上海微系统所魏星研究员团队在300mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm 射频(RF)SOI晶圆。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/25/20231025063610635989.htm 2023/10/25
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SEMI：2024年全球半导体产能将达创纪录的每月3000万片晶圆

SEMI报告称，随着前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算(HPC)在内的应用以及芯片终端需求复苏，2024年，全球半导体产能预计将增长6.4%，首次超过每月3000万片晶圆的水平。

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富士康已向印度政府申请建设晶圆厂，此前仅美光获批

据 The Economic Times 报道，印度电子和信息技术部长拉吉夫钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。

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EXFO | 适用于制造和研发应用的光测试解决方案（下）

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http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/21/20231221073936836762.htm 2023/12/21

赛微电子设立控股子公司促进MEMS芯片制造

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我国晶圆制造取得突破！

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