晶圆-讯石光通讯咨询网

加入收藏设为首页联系我们广告服务关于本站

OFC 2024 \| ficonTEC引领光通讯技术未来 ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311033754170753.htm 2024/3/11
印度批准150亿美元计划推进芯片生态系统印度政府已批准总投资152亿美元在国内建立三家半导体工厂，这是一项重大举措。其中包括由塔塔集团与台湾力芯半导体制造公司(PSMC)合作建造的第一家晶圆厂。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305020320879433.htm 2024/3/5
机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5% 半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304032838660745.htm 2024/3/4
异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4
总额152亿美元，印度批准3大半导体工厂项目印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比（约合152亿美元）的半导体工厂项目，以实现电子强国目标。其中，塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂，另外2座为封测工厂。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301010314058292.htm 2024/3/1
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229135211120919.htm 2024/2/29
Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成 Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29
台积电公布2023第四季度财报,营收环比增加14.4% 2024年1月18日，台积电于官网公布2023年第四季度财报。从发布的财报来看，可以明显的发现四季度的各指标较上一季度均有明显的增长；但对比去年同期，均有明显的下跌；此外，先进制程（包含7nm及以下）的营收达到全季度晶圆销售金额的67% 。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118082358011718.htm 2024/1/18
SK Siltron CSS将为英飞凌提供150毫米SiC晶圆，未来还将涉及200毫米晶圆合作 1月10日，英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据该协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。英飞凌相信，公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前，该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/12/20240112015815077989.htm 2024/1/12
SEMI：2024年月产晶圆要破3000万片大关，中国引领半导体产业扩张 SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104085514892051.htm 2024/1/4
Yole：2024年化合物半导体产业现状在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104022941804618.htm 2024/1/4
当前第2页共48页共519条跳转页码: 首页上一页下一页末页

OFC 2024 | ficonTEC引领光通讯技术未来

ficonTEC将在OFC 2024展示革命性的光通讯创新技术和解决方案，并举办一系列主题讨论，包括晶圆检测、CPO技术及封装演示、AI芯片/模组封测和PIC大规模封测量产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/11/20240311033754170753.htm 2024/3/11

印度批准150亿美元计划推进芯片生态系统

印度政府已批准总投资152亿美元在国内建立三家半导体工厂，这是一项重大举措。其中包括由塔塔集团与台湾力芯半导体制造公司(PSMC)合作建造的第一家晶圆厂。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/05/20240305020320879433.htm 2024/3/5

机构：今年全球硅晶圆总面积出货量将增长5%

半导体市场调研机构TECHCET近日发布报告，预计今年晶圆总面积出货量将增长5%，2025年将再增长7%。在2023-2028年预测期内，随着12英寸的增长继续超过其他直径，晶圆总出货量预计将以大于4%的复合年增长率增长，到2028年总出货量将接近160亿平方英寸。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304032838660745.htm 2024/3/4

异质集成技术：引领光电芯片领域，超越光通信应用的广阔新境界

通过异质键合技术，如将不兼容的III-V化合物半导体和铌酸锂集成在一起，可以实现包含发射、调制和检测在内的完整光子集成电路的晶圆级制造。这种方法在硅基光电子收发器中的可靠性已经得到验证。将异质集成拓展到可见光波段，开创性地实现新兴应用的可扩展及基于量产晶圆厂可制造性的光电芯片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304015858583286.htm 2024/3/4

总额152亿美元，印度批准3大半导体工厂项目

印度政府2月29日正式批准塔塔集团、CG Power等公司建设3座总投资1.26万亿卢比（约合152亿美元）的半导体工厂项目，以实现电子强国目标。其中，塔塔集团与力积电合作的1座工厂为晶圆厂，另外2座为封测工厂。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/01/20240301010314058292.htm 2024/3/1

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229135211120919.htm 2024/2/29

Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成

Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29

台积电公布2023第四季度财报,营收环比增加14.4%

2024年1月18日，台积电于官网公布2023年第四季度财报。从发布的财报来看，可以明显的发现四季度的各指标较上一季度均有明显的增长；但对比去年同期，均有明显的下跌；此外，先进制程（包含7nm及以下）的营收达到全季度晶圆销售金额的67% 。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118082358011718.htm 2024/1/18

SK Siltron CSS将为英飞凌提供150毫米SiC晶圆，未来还将涉及200毫米晶圆合作

1月10日，英飞凌(infineon)宣布已与碳化硅(SiC)供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据该协议，SK Siltron CSS将向英飞凌提供具有竞争力的高质量150毫米SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。英飞凌相信，公司2025 财年的碳化硅收入将超过 10 亿欧元的目标将实现。而到2030年之前，该厂商希望占据全球30% 的SiC市场份额。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/12/20240112015815077989.htm 2024/1/12

SEMI：2024年月产晶圆要破3000万片大关，中国引领半导体产业扩张

SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104085514892051.htm 2024/1/4

Yole：2024年化合物半导体产业现状

在功率和光子学应用强劲扩张的推动下，到2029年，全球化合物半导体衬底和外延晶圆市场预计将达到58亿美元。随着MicroLED的发展，射频探索新的市场机会。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/04/20240104022941804618.htm 2024/1/4

当前第2页共48页共519条跳转页码: 首页上一页下一页末页