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LR：最新研究显示华为5G网络芯片危机暴露根据台积电实际交付的数据，Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应，要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆代工厂能够经济地生产出7纳米芯片，否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/24/20231024040844146382.htm 2023/10/24
投资210亿！又一12英寸晶圆厂开工安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/12/20231012071354109706.htm 2023/10/12
日本补贴美光EUV晶圆厂12.9亿美元！日本经济产业省正在将对美光广岛工厂的补贴从 3.2 亿美元增加到 12.9 亿美元，以加强国内半导体供应链。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/10/09/20231009025430085292.htm 2023/10/9
AIM Photonics PDK设计方法论 - 器件开发与光电芯片设计平台本文对AIM Photonics开发的硅基光电子PDK进行评估,并与CMOS和RF晶圆厂的最佳实践进行了比较,及与逍遥科技的PIC Studio平台的功能进行了比较。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/19/20230919020636365351.htm 2023/9/19
CIOE 2023 \| 专访逍遥科技：PIC Studio平台全面升级，助力客户与全球晶圆厂无缝接轨展位号12D62。讯石专访逍遥科技CTO陈昇祐博士，向其了解公司光电芯片全流程设计自动化平台（PIC Studio）优势及公司最新发展情况！ http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/08/20230908012327922462.htm 2023/9/8
CIOE 2023 \| 宏芯科技12C73：致力于成为国际一流的硅光芯片与模块供应商 9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块，亮相CIOE 2023。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/06/20230906145327526077.htm 2023/9/6
驿天诺推出第二代硅光晶圆测试台驿天诺是国内领先的硅光&三代半测试解决方案供应商。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/09/01/20230901094730099151.htm 2023/9/4
ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批，从事晶圆测量设备等代工生产据台媒经济日报报道，ASML曾于2022年宣布将投资300亿元新台币，投资中国台湾地区新北市的工厂，用于制造设备等。这笔投资会分批进行，8月29日，中国台湾经济部门通过了ASML增资1.4欧元(约合56.4亿元新台币)的计划，资金将用于晶圆测量设备等产品的代工生产，ASML同时会提供相关技术支持以及培训服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/31/20230831054930173295.htm 2023/8/30
iFOC 2023预告 \| 长瑞光电向宇：全国产VCSEL发展与挑战长瑞光电VCSEL研发副总向宇博士将发表《全国产VCSEL发展与挑战》行业报告，从芯片外延、晶圆制造、芯片测试等方面重点介绍国产VCSEL芯片在规模化生产与客制化服务上的最近进展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823093726753839.htm 2023/8/23
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的RF业务 MACOM宣布已达成最终协议，以1.25亿美元的价格收购Wolfspeed的射频业务。该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/23/20230823012315332017.htm 2023/8/23
iFOC 2023参展预告 \| 广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相 9月4-5日，广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相，展位号D04，欢迎行业朋友观展交流! http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/08/21/20230821020901354864.htm 2023/8/22
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LR：最新研究显示华为5G网络芯片危机暴露

根据台积电实际交付的数据，Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应，要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆代工厂能够经济地生产出7纳米芯片，否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。

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投资210亿！又一12英寸晶圆厂开工

安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。

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日本补贴美光EUV晶圆厂12.9亿美元！

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CIOE 2023 | 专访逍遥科技：PIC Studio平台全面升级，助力客户与全球晶圆厂无缝接轨

展位号12D62。讯石专访逍遥科技CTO陈昇祐博士，向其了解公司光电芯片全流程设计自动化平台（PIC Studio）优势及公司最新发展情况！

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9月6-8日，宏芯科技(泉州)有限公司（以下简称“宏芯科技”）携100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圆、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模块，亮相CIOE 2023。

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驿天诺推出第二代硅光晶圆测试台

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ASML向中国台湾增资1.4亿欧元获批，从事晶圆测量设备等代工生产

据台媒经济日报报道，ASML曾于2022年宣布将投资300亿元新台币，投资中国台湾地区新北市的工厂，用于制造设备等。这笔投资会分批进行，8月29日，中国台湾经济部门通过了ASML增资1.4欧元(约合56.4亿元新台币)的计划，资金将用于晶圆测量设备等产品的代工生产，ASML同时会提供相关技术支持以及培训服务。

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MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的RF业务

MACOM宣布已达成最终协议，以1.25亿美元的价格收购Wolfspeed的射频业务。该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元。

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iFOC 2023参展预告 | 广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相

9月4-5日，广上科技将携SMT贴片能力&裸晶圆贴片解决方案亮相，展位号D04，欢迎行业朋友观展交流!

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