晶圆级-讯石光通讯咨询网

IFOC 2021预告 \| 电子科技大学教授毕磊：硅基集成光隔离器与光环行器研究进展 9月14日，电子科技大学电子科学与工程学院教授毕磊将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光隔离器与光环行器研究进展》的演讲，从科研角度介绍光隔离器和光环行器的近期研究进展。采用晶圆级溅射方法，突破了大晶格、大热失配下磁光薄膜的硅基集成问题，实现了国际首个硅基单片集成的宽带光隔离器研制，器件性能突破了现有集成光隔离器的记录，并实现了基于硅光流片线的器件集成。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/06/20210906031126172204.htm 2021/9/6
IFOC 2021预告 \| 凌云光张华：创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联 9月14日，凌云光技术股份有限公司解决方案总监张华博士将在IFOC 2021上发表主题为《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》的演讲，介绍目前硅基异质集成技术进展，重点介绍在1.5微米厚硅平台上，采用晶圆级封装工艺，实现三五族激光器和调制器与硅基的异质集成方案，以及在数据中心光模块中产品开发和应用情况。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823063047454398.htm 2021/8/23
吾拾微电子入驻苏州纳米城专注晶圆级全自动设备吾拾微电子位于纳米城，并扩展了上千平方米厂房，实现产能的进一步扩大，此举将提升公司晶圆级键合、解键合设备以及芯片后端整体解决方案的核心竞争力，加速客户服务响应能力。同时，吾拾密切匹配实际需求，开发出磨针、调针等设备，大大提高针卡使用寿命，降低人工成本。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/09/20210809021513532067.htm 2021/8/9
韩国LIPAC推出FOWLP光引擎以更小尺寸实现更高光电集成 LIPAC在OFC 2021期间展示了其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术，该公司推出一款基于FOWLP技术的光组件，具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收发器4x25G VCSEL发射和PD接收的能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/26/20210626085804254061.htm 2021/6/26
Imec完成InP激光器和放大器的硅光子混合集成 Imec携手Sivers Photonics和ASM AMICRA成功实现磷化铟(InP)分布式反馈(DFB)激光器(由Sivers InP100平台提供)在Imec硅光子学平台(iSiPP)上的晶圆级集成。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/14/20210614101929406901.htm 2021/6/14
集成光路迎来“新春天”——铌酸锂薄膜技术超大规模的铌酸锂薄膜集成光路仍然面临重大机遇和挑战。在技术层面，器件的设计和加工仍需优化；现有技术必须升级，以满足晶圆级的超低损耗加工要求；铌酸锂与III-V族半导体等材料的异质集成刚起步，用以提供电泵浦的片上光源和高效探测器。在经济层面，目前铌酸锂薄膜晶圆的价格比绝缘体上的硅晶圆昂贵；更大尺寸（如8英寸）的光学级铌酸锂薄膜晶圆尚未商品化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/07/20210307093102900054.htm 2021/3/7
MRSI发布为硅光器件、协同封装和晶圆级封装提供亚微米级贴片解决方案在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS将推出一款新产品，高速、灵活的0.5微米 MRSI-S-HVM 贴片机，为硅光器件，协同封装的电子和光子芯片，以及晶圆级封装应用提供解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/09/05/20200905020203866450.htm 2020/9/5
晶圆级光芯片生产商鲲游光电完成2亿元B轮融资晶圆级光芯片生产商鲲游光电宣布完成2亿元B轮融资，由愉悦资本、招银国际资本、元禾辰坤参与投资，老股东临港智兆、华登国际、中科创星、元璟资本、昆仲资本、晨晖创投等跟投。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/03/24/20200324155513377049.htm 2020/3/24
硅光芯片的晶圆级测试做过光芯片测试的同学应该都深有体会，使用手动耦合平台，一天时间内测试的结构非常有限，效率非常低，更不用提实验中可能还会出现一些幺蛾子。如果硅光芯片开始大批量生产，如此低效率的测试显然需要改善，必须采用高速、有效、可靠的测试方案。本篇笔记整理了一些用于晶圆级测试的方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/28/20180528022524163055.htm 2018/5/28
晶圆级光芯片公司鲲游光电完成A+轮融资 5月7日消息，专注于晶圆级光芯片公司鲲游光电宣布完成A+轮融资，本轮由元璟资本、华登国际以及中科院旗下基金中科创星共同投资。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2018/05/07/20180507074842680198.htm 2018/5/7
是德科技晶圆级解决方案平台完美集成低频噪声测量 2016 年 7 月 25 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)宣布推出最新款的高性能先进低频噪声分析仪(A-LFNA)，旨在实施快速、准确、可重复的低频噪声测量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/08/11/20160811032455798200.htm 2016/8/11
当前第2页共2页共22条跳转页码: 首页上一页下一页末页

IFOC 2021预告 | 电子科技大学教授毕磊：硅基集成光隔离器与光环行器研究进展

9月14日，电子科技大学电子科学与工程学院教授毕磊将在IFOC 2021上发表主题为《硅基集成光隔离器与光环行器研究进展》的演讲，从科研角度介绍光隔离器和光环行器的近期研究进展。采用晶圆级溅射方法，突破了大晶格、大热失配下磁光薄膜的硅基集成问题，实现了国际首个硅基单片集成的宽带光隔离器研制，器件性能突破了现有集成光隔离器的记录，并实现了基于硅光流片线的器件集成。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/06/20210906031126172204.htm 2021/9/6

IFOC 2021预告 | 凌云光张华：创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联

9月14日，凌云光技术股份有限公司解决方案总监张华博士将在IFOC 2021上发表主题为《创新工艺硅基异质集成技术助力数据中心高速互联》的演讲，介绍目前硅基异质集成技术进展，重点介绍在1.5微米厚硅平台上，采用晶圆级封装工艺，实现三五族激光器和调制器与硅基的异质集成方案，以及在数据中心光模块中产品开发和应用情况。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/23/20210823063047454398.htm 2021/8/23

吾拾微电子入驻苏州纳米城专注晶圆级全自动设备

吾拾微电子位于纳米城，并扩展了上千平方米厂房，实现产能的进一步扩大，此举将提升公司晶圆级键合、解键合设备以及芯片后端整体解决方案的核心竞争力，加速客户服务响应能力。同时，吾拾密切匹配实际需求，开发出磨针、调针等设备，大大提高针卡使用寿命，降低人工成本。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/08/09/20210809021513532067.htm 2021/8/9

韩国LIPAC推出FOWLP光引擎以更小尺寸实现更高光电集成

LIPAC在OFC 2021期间展示了其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术，该公司推出一款基于FOWLP技术的光组件，具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收发器4x25G VCSEL发射和PD接收的能力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/26/20210626085804254061.htm 2021/6/26

Imec完成InP激光器和放大器的硅光子混合集成

Imec携手Sivers Photonics和ASM AMICRA成功实现磷化铟(InP)分布式反馈(DFB)激光器(由Sivers InP100平台提供)在Imec硅光子学平台(iSiPP)上的晶圆级集成。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/14/20210614101929406901.htm 2021/6/14

集成光路迎来“新春天”——铌酸锂薄膜技术

超大规模的铌酸锂薄膜集成光路仍然面临重大机遇和挑战。在技术层面，器件的设计和加工仍需优化；现有技术必须升级，以满足晶圆级的超低损耗加工要求；铌酸锂与III-V族半导体等材料的异质集成刚起步，用以提供电泵浦的片上光源和高效探测器。在经济层面，目前铌酸锂薄膜晶圆的价格比绝缘体上的硅晶圆昂贵；更大尺寸（如8英寸）的光学级铌酸锂薄膜晶圆尚未商品化。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/07/20210307093102900054.htm 2021/3/7