韩国LIPAC推出FOWLP光引擎 以更小尺寸实现更高光电集成

  ICC讯(编译：Aiur) 据Lightwave消息，韩国初创公司LIPAC在OFC 2021期间展示了其扇出晶圆级封装(FOWLP)技术，该公司推出一款基于FOWLP技术的光组件，具有支持IEEE 100GBASE-SR4光收发器4x25G VCSEL发射和PD接收的能力。

  应用于光模块FOLWP光引擎 图片来源：LIPAC

  LIPAC以视频方式介绍了基于FOWLP技术创造的SOSAs，即系统级封装(SiP)光组件在不同领域的应用，包括光收发器、共封装光学，首代产品将于2022年投产。

  FOLWP实现了光学和电子功能的集成，具有更小的模块尺寸和厚度(270 μm)、性能优势(电互联中的元件数量减少)以及规模化生产的能力。

  LIPAC公司表示，FOWLP工艺消除了光电集成所需要的基板和引线键合(Wire Bond)，该方法提供了在FOWLP表面上集成透镜和光学器件的能力，从而降低了光学对准成本。在未来的SOSA发展上，LIPAC公司将计划实现激光器、光电二极管、波导和驱动器的片上集成。