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OFC22：Marvell推出CPO技术平台 Marvell宣布在OFC2022展会上推出共封装光学技术平台，为交换机和光学集成建立开放的生态系统路线图。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/09/20220309021607672084.htm 2022/3/9
Lumentum在OFC现场展示一系列创新产品方案 Lumentum的先进解决方案和技术展示，包括实时400G相干传输和共封装光学（CPO）演示 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/09/20220309012548255581.htm 2022/3/9
OFC22：新飞通将其收发器纳入OIF 400ZR互操作性演示新飞通宣布其OSFP和QSFP-DD 400ZR收发器将出现在今年OFC的OIF 400ZR互操作性和CMIS演示中。OIF今年在OFC期间举办的互操作性演示将是迄今为止最大规模的，其中包括五个关键技术领域--400ZR光学、共封装架构、通用电气I/O(CEI)通道、FlexE(Flex Ethernet)定义和通用管理接口规范(CMIS)实施。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/03/08/20220308012449986525.htm 2022/3/8
CPO的发展：要走得快还是走得远? 虽然2021年可能是怀疑论者主导了CPO的讨论，但自博通公告以来，CPO的开发工作已经加速。CPO现在处于“独自做”的阶段，但行业需要开始“一起做才能走得更远”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/23/20211223024716197472.htm 2021/12/23
SiPC 2021预告 \| ficonTEC曹志强：硅光封测全流程自动化解决方案 SiPC 2021预告：ficonTEC中国总经理曹志强将在第四届中国硅光产业论坛作《硅光封测全流程自动化解决方案》报报告，聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，包括硅基光子晶元级/芯片级测试、共封装自动化装配、倒装焊装配工艺和硅光模块光学元件线体自动化装配系统。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/10/21/20211021030511099576.htm 2021/10/21
LC：ECOC2021取得成功 ECOC2021结束。由于COVID-19疫情，91%的参展商和与会者来自欧洲本土。通常的热门话题，如硅光子学、400/800G和共封装光学有被提及，但此次活动中突出的其它光学技术和应用话题还包括：光电聚合物和其他类型的混合光电电路、薄膜铌酸锂调制器、用于短距离高带宽互连的GaN LED、低损耗光子晶体光纤、空间通信中的自由空间光学以及F5G(第五代固定网络)等。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/24/20210924031251912958.htm 2021/9/24
面向光学共封装（CPO）的外部光源新飞通的最新博客文章介绍应用于共封装光学(CPO)的外置光源，CPO目标是增加端口密度和光电接口速率，并且显著降低功耗。CPO收发器靠近热源的中央交换机芯片，InP基激光器会受到工作温度变化的高度影响，这时采用外部光源的方式就有实用意义。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/31/20210531073759342086.htm 2021/5/31
LC：2021-2026年基于硅光的产品市场将达300亿美元 2018年，随着英特尔进入了基于硅光产品的100GbE CWDM4收发器市场，硅光市场增长加速。LC认为现在光通信行业正处于采用硅光的转折点，未来五年，硅光产品的市场份额将继续扩大。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/21/20210521021149190342.htm 2021/5/21
光电共封装芯片在系统应用中的展望按照Intel、Broadcom等预计，光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用，对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间，但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓，这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/02/20210202011806623015.htm 2021/2/2
博通推出配置CPO的下一代交换ASIC 2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122030206561347.htm 2021/1/22
AI云驱动光互联带宽增长随着以太网/ Infiniband交换机的速度不断提高，可插拔光收发器可以由采用共封装的光学器件代替。CPO还将用作未来服务器芯片，用于网络接口卡和GPU/TPU的≥100?400Gb/s光学接口。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/19/20210119033252131382.htm 2021/1/19
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OFC22：Marvell推出CPO技术平台

Marvell宣布在OFC2022展会上推出共封装光学技术平台，为交换机和光学集成建立开放的生态系统路线图。

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Lumentum在OFC现场展示一系列创新产品方案

Lumentum的先进解决方案和技术展示，包括实时400G相干传输和共封装光学（CPO）演示

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OFC22：新飞通将其收发器纳入OIF 400ZR互操作性演示

新飞通宣布其OSFP和QSFP-DD 400ZR收发器将出现在今年OFC的OIF 400ZR互操作性和CMIS演示中。OIF今年在OFC期间举办的互操作性演示将是迄今为止最大规模的，其中包括五个关键技术领域--400ZR光学、共封装架构、通用电气I/O(CEI)通道、FlexE(Flex Ethernet)定义和通用管理接口规范(CMIS)实施。

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CPO的发展：要走得快还是走得远?

虽然2021年可能是怀疑论者主导了CPO的讨论，但自博通公告以来，CPO的开发工作已经加速。CPO现在处于“独自做”的阶段，但行业需要开始“一起做才能走得更远”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/12/23/20211223024716197472.htm 2021/12/23

SiPC 2021预告 | ficonTEC曹志强：硅光封测全流程自动化解决方案

SiPC 2021预告：ficonTEC中国总经理曹志强将在第四届中国硅光产业论坛作《硅光封测全流程自动化解决方案》报报告，聚焦先进的硅基光电子集成自动化制造技术和产品，包括硅基光子晶元级/芯片级测试、共封装自动化装配、倒装焊装配工艺和硅光模块光学元件线体自动化装配系统。

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LC：ECOC2021取得成功

ECOC2021结束。由于COVID-19疫情，91%的参展商和与会者来自欧洲本土。通常的热门话题，如硅光子学、400/800G和共封装光学有被提及，但此次活动中突出的其它光学技术和应用话题还包括：光电聚合物和其他类型的混合光电电路、薄膜铌酸锂调制器、用于短距离高带宽互连的GaN LED、低损耗光子晶体光纤、空间通信中的自由空间光学以及F5G(第五代固定网络)等。

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面向光学共封装（CPO）的外部光源

新飞通的最新博客文章介绍应用于共封装光学(CPO)的外置光源，CPO目标是增加端口密度和光电接口速率，并且显著降低功耗。CPO收发器靠近热源的中央交换机芯片，InP基激光器会受到工作温度变化的高度影响，这时采用外部光源的方式就有实用意义。

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LC：2021-2026年基于硅光的产品市场将达300亿美元

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http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/21/20210521021149190342.htm 2021/5/21

光电共封装芯片在系统应用中的展望

按照Intel、Broadcom等预计，光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用，对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间，但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓，这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/02/20210202011806623015.htm 2021/2/2

博通推出配置CPO的下一代交换ASIC

2021年1月12日，博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/22/20210122030206561347.htm 2021/1/22

AI云驱动光互联带宽增长

随着以太网/ Infiniband交换机的速度不断提高，可插拔光收发器可以由采用共封装的光学器件代替。CPO还将用作未来服务器芯片，用于网络接口卡和GPU/TPU的≥100?400Gb/s光学接口。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/01/19/20210119033252131382.htm 2021/1/19

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