仕佳光子：与中科院合作密切但不完全依赖 400G/800G AWG产品未起量

  ICC讯  河南仕佳光子科技股份有限公司(以下简称“仕佳光子”或“公司”)接待博时基金等多家机构调研，接待人员副总经理 吴远大，财务总监、董事会秘书 赵艳涛，董事会办公室主任、证券事务代表 路亮，通过电话交流进行。

  2022 年上半年，仕佳光子实现营业收入 4.29 亿元，同比增长 18.73%;实现归属于上市股东的净利润 3,289.15 万元，同比增长 182.73%;实现归属于上市公司股东的扣非后净利润 2,328.77 万元，同比增长 301.65%。报告期内，在全球接入网和数据中心建设需求持续加速的推动下，公司积极促进研发成果转化，加大市场开拓力度，公司多个产品线的营业收入同步保持稳定增长。上半年，公司光芯片及器件的产品收入 1.96 亿元，同比增长 28.85%;室内光缆产品收入 1.14 亿元，同比增长 14.17%;线缆材料产品的收入 1.11 亿元，同比增长 9.97%。报告期内，境外收入 1.02 亿元，占比 23.72%，同比增长 27%。报告期内，公司研发费用 3,902.12 万元，占营业收入的比例为 9.09%。

  以下为本次投资者活动问答内容整理(Q&A)：

  1、Q：请介绍未来三年，营收和利润贡献较大的几款产品?

  A：首先，AWG 芯片系列产品有两类应用场景，一类用于骨干网/城域网扩容，这类场景主要是大通道 C 波段 DWDM AWG 芯片系列产品;另一类 AWG 用于数据中心，目前国内国际数据中心建设正在快速发展，O 波段的 AWG 系列芯片将是公司未来的增长点之一;其次，DFB 激光器芯片去年出货量首次超过千万颗，未来将会继续保持增长;另外 PLC 光分路器系列产品应用于光纤到户，目前国内光纤到户普及率较高，但国外需求较大;新开发非均分 PLC 光分路器产品，主要用于光纤到房间，随着光纤房间的大力推进，此款产品也是未来的增长点之一。

  2、Q：DFB 激光器芯片应用场景、主要客户以及公司进展?

  A：接入网方面，DFB 激光器芯片国产化率较高;10G PON 应用中，主要也是国内厂家在供货;5G 前传中 10G 和 25G DFB 产品，国内也有很多厂家在做;应用于数据中心领域的低速率 DFB 激光器芯片的国产替代率也比较高，仕佳光子在 2.5G 和 10G 芯片方面实现了批量出货，目前市场份额保持增长;另外，我们在特殊的应用场景，例如激光雷达、硅光等方面的新的应用也取得了重要进展。

  3、Q：公司是否有激光雷达的订单?主要是提供芯片还是提供器件?

  A：目前有关激光雷达方面的订单，主要提供的是芯片，器件还在沟通中。

  4、Q：激光雷达用的 DFB 激光器芯片在当前的产线上可以生产吗?是否需要另开产线?

  A：激光雷达用的 DFB 激光器芯片可以在当前产线用，只需要补充一些测试设备。

  5、Q：公司科研人员配置，及核心技术人员离职对公司的影响?

  A：早期，公司的研发确实以中科院的专家顾问为主，但经过 10 余年的发展，公司本身建立了研发团队，招聘了很多相关领域的博士、硕士，现在基本上都可以独立研发、产业化了。因此，目前公司与中科院有密切合作，但不完全依赖中科院。截至目前，公司研发人员 239 名，其中核心技术人员 8 名、专家顾问 10 名。离职的研发人员有 2 人，其中一个是朱洪亮老师，他是中科院退休返聘到仕佳光子，一直担任顾问，没有具体负责研发任务。目前因为身体及年龄原因，已离职。另一位是钟飞博士，一直以来负责仕佳光子无源技术方面的相关工作，是无源技术的主要负责人员之一，因个人原因已离职，目前相关方面的工作已由吴远大博士负责。公司核心技术人员、外部专家顾问总体相对稳定，不会对公司技术研发和生产经营产生重大影响。

  6、Q：上半年毛利率比去年有所下滑，原因如何?

  A：去年逐季度毛利率是提高的，得益于产品结构的优化，特别是 AWG 在 100G、200G 应用领域上的提高，包括 DFB 占比的增加，都是去年毛利较高的原因。2022 年第一季度，与去年四季度基本保持平衡，二季度相对一季度有所降低，是客户需求的一个短暂减少，这个减少并不具有持续性。

  7、Q：AWG 未来向 400G、800G 迈进了，所以公司未来 100G、 200G 产品的增长是否较困难?

  A：数通市场，200G 市场份额越来越大，400G、800G 还在小批量阶段，目前还没到批量阶段。短期看毛利率变动不明显，长期会持续向好。

  8、Q：境外 1 亿元的营收中，具体包含哪些产品分类?具体比例如何?

  A：2022 年上半年境外营业收入 1.02 亿元，主要是光芯片及器件类产品，占比 82%左右;其次是室内光缆产品，占比 15%左右;线缆材料产品，占比 2%左右。

  9、Q：AWG 芯片系列产品具体应用场景如何?公司相关产品进展?

  A：公司 AWG 芯片系列产品主要应用于数据中心高速互连、骨干网及城域网波分领域、未来超高速骨干网扩容等应用场景。在数据中心高速互连领域，研制应用于 200Gbps 高速光模块的 O 波段、 4 通道 CWDM AWG 和 LAN WDM AWG 复用器及解复用器组件实现大批量销售;在骨干网及城域网波分领域，研制的热敏感型 DWDM AWG 芯片及模块实现了批量供货;在针对未来超高速骨干网扩容需求，开发出了 60 通道 DWDM AWG 芯片，性能满足主流设备商需求;开发出了 48 通道及 60 通道超大带宽 DWDM AWG 芯片，性能满足市场需求;超高折射率差 DWDM AWG 开发进展顺利，有利于进一步降低芯片成本。

  10、Q：电信市场 AWG 销售情况如何?

  A：电信市场 AWG 芯片系列产品在境内和境外都有销售，但以境外销售为主。传统的 40/48 通道、100GHz 通道间隔的 AWG 已通过国内主要设备商的认证并批量供货。目前已开发出了新产品 60 通道、100GHz 通道间隔的 AWG 已经小批量的供货，预期增长速度会更快。

  11、Q：从在手订单来看，AWG 产品上半年与下半年情况对比如何?预期如何?

  A：数通市场产品总体数量平稳，但结构在变化;电信市场，国内常规产品正在陆续放量，预期下半年订单会有所增长;新产品目前需求不如传统大，但趋势一直在增长。具体预期还是要看市场情况。

  12、Q：研发费用率有所下降，未来会在哪个水平?

  A：研发费用保持稳定，费用率下降是因为营收增长比例有变化，且上半年部分研发项目结项转产，造成暂时性的研发费用下降。随着新产品研发的推进，公司将继续加大研发投入。

  13、Q：激光雷达上公司的进展和布局如何?

  A：公司目前在激光雷达方面，都是配合客户做光源部分。DFB 激光器做 TOF 种子源，客户已经开始小批量采购。调频连续波 DFB 激光器还在开发和客户验证阶段，有配合客户出芯片和器件。激光雷达技术分 TOF 机制和 FMCW 机制，我们都在积极配合客户推进。未来公司在核心芯片上可以配合高水平激光雷达整机厂家做底层创新。

  14、Q：公司目前正在做股权回购，目前进展如何?后续的股权激励计划什么时候开始实施?

  A：公司目前股权回购还在实施中。后续股权回购完成后，公司将择机实施股权激励计划，具体时间以公司未来披露的公告为准。

  15、Q：公司获得了“河南省光子集成芯片中试基地”，这个可以具体介绍下?

  A：目前河南省设立了 20 个中试基地，我们是其中之一。该基地面向全省甚至全国开放，吸引更多的上下游产业链入驻河南，目的是为了带动所在区域的产业链发展。另外，公司还承担了国家十四五重点研发计划 PLC 光子集成芯片平台的建设任务。该平台由仕佳光子牵头，联合了 8 家国内优势研发单位，共同打造成国家级的中试平台，实现自主设计、自主制造、自主封测，全流程都自主可控的中试基地，达到 PLC 光子集成芯片的自立自强。