芯片
中国信科成功研制国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片
英特尔投资苏州顺芯半导体
消息称台积电计划在台中市建 2nm 芯片工厂
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台积电称3nm工艺明年量产 2nm工艺进展顺利
SA:海思半导体受到制裁打击,智能手机 AP 芯片出货量 Q3 下降 96%
阿斯麦预计2025年极紫外光刻机应用比例将超过60%
AMD与格芯签订补充协议:2022-2025年采购21亿美元晶圆
消息称英特尔将投资数百亿美元在德国、法国等地建厂
中国芯片设计企业TOP10门槛提升至66亿元 同比增长29%
台积电:明年发布2纳米技术 车用升级5纳米
IC Insights预测今年将有17家半导体公司营收超百亿美元!
台积电十大客户揭晓!
中芯国际 2010 万元竞得一地,将用于 12 英寸晶圆代工生产
美光科技业绩好于预期 公司高管称明年芯片短缺会慢慢缓解
台积电与索尼在日本合资建置晶圆厂
台积电宣布推出N4X制程工艺!
重磅!SK海力士宣布业界首次提供24Gb DDR5样品!
印度拿100亿美元吸引半导体建厂!
苹果设立新办公室开发自研无线芯片 博通可能被抛弃
消息称苹果组建新自研无线 / 基带芯片团队,欲取代高通、博通
英特尔宣布将投资70亿美元在马来西亚建厂,2024年投产
英特尔目标将封装中的密度提升10倍以上 并布局非硅基半导体
英特尔进军元宇宙第一步:“借用”别人的芯片
三年半亏损28亿元,中芯集成完成上市辅导:中芯国际是大股东
目标不止2025!英特尔公布“赶超三星台积电”战略:3D堆叠晶体管
华工科技参股公司云岭光电拟增资扩股融资3.44亿元
和苹果抢3nm!英特尔计划与台积电合作!
三星4nm工艺良品率低 高通可能将部分订单转交其他厂商
华为哈勃入股半导体公司,涉及半导体器件专用设备制造等
重大突破!盛为芯成功研发首个全球领先的DFB和EML测试解决方案
产业链人士:台积电 3nm 制程工艺已开始试验性生产
对标台积电?英特尔CEO:美国应优先投资本土芯片制造商
2022 年全球半导体市场将达 6014 亿美元,创历史最高记录 2021/12/1 22:41:42 来源:爱集微 作者:JZ 责编:问舟评论:17 近日,世界半导体贸易统计组织对外宣布了对 202
MACOM获得IATF 16949汽车电子质量管理体系认证
台积电、三星等150多家公司提交片机密数据 美国表示满意
明夷科技:专注高端模拟芯片和射频微波芯片开发设计的fabless厂商
170亿美元建晶圆厂 三星宣布在美最大投资项目
芯片短缺! 丰田10月全球产量同比下降26%!
中企囤积芯片加剧芯片短缺?
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日本将为台积电建厂提供4000亿日元补贴 铠侠也将获得
投行:12 英寸硅晶圆供应不足或掣肘明年半导体产能
华为公开“芯片封装组件”相关专利:可使芯片得到有效散热,降低安全隐患
联发科实力嘲讽:全球只有一家公司有芯片发热问题,但不是我们
强索商业机密 美国“黑手”伸向全球芯片产业
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中国企业半导体收购案被否决!
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三星官宣 170 亿美元在美新建芯片工厂
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“芯”成就,北大、清华齐发力,上海交大光学芯片取得突破性进展
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