和苹果抢3nm！英特尔计划与台积电合作！

  ICC讯  据外媒报道，英特尔将派高管前往台积电洽谈，希望能达成合作关系，避免之后芯片产量被苹果的大单挤压空间。

  消息称，Intel的高管理将于12月中旬访问台湾，与台积电一起商讨芯片相关事宜。虽然其芯片产出主要还是来自外包，但Intel仍希望能改善自身的制造能力。

  据悉，由于苹果订单量较大，之后台积电的3nm芯片产能中的绝大部分都会被其占用(可能包括A16芯片)，Intel旗下的14 代酷睿Meteor Lake 的PU核心也可能同样是由是台积电 3nm代工，可能为了避免产能不足，故采取类似提前预定举动。

  台积电一直以来都是苹果最大的芯片供应商，有消息称其已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片，该芯片最终可能会在2023年左右被用于Mac电脑中。

  Intel之所以急着谈判，很有可能跟台积电3nm初期产能较低有关，消息称第一批3nm晶圆产量只有不到6万片晶圆，2023年上半年月产能才可以提升到4万片晶圆，产能有限。

  有趣的是，在此前英特尔一直坚持自行生产芯片，但近年来由于工艺差异，其芯片频繁出现功耗高且效率低的问题，促使苹果在Mac产品线上淘汰英特尔的芯片。