芯片
韩媒:光学检测设备商Nextin正与多家中国芯片厂进行供货谈判
强化GaN布局中美晶1500万美元入股Transphorm
中芯国际联合 CEO 赵海军:四季度还将有 1 万片新产能释放
10月份韩国半导体出口112亿美元 连续6个月超过100亿美元
SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂
台积电10月营收下降11.9%!
光子集成设计软件公司Luceda Photonics设立上海办事处
台积电日本建厂启动:采用28/22nm工艺,索尼半导体入股
被誉为“芯片之母”,中国团队拿下 EDA 全球冠军
台积电证实70亿美元日本建厂!
外媒:台积电将在本周敲定日本建厂事宜 投资50亿美元
韩国科技公司将向美国提供半导体数据
芯片短缺困扰全球 高通为什么能成一股清流?
曝苹果iPhone 14将首发台积电4nm工艺
台湾工研院:台湾半导体产值预计增长25.9%
台积电筹建第二座2nm晶圆厂 预计2027年量产
报告:第三季度全球半导体销售额1448亿美元,同比增长27.6%
台积电张忠谋:半导体供应链缺失不能逆转
欧洲汽车制造协会呼吁降低对亚洲依赖,否则缺芯危机或重演
芯片及汽车推动,10 月韩国出口额有望超过 540 亿美元
联发科第三季度业绩大涨
消息称联电拟在新加坡建新12英寸晶圆厂:可能生产40nm以下制程的芯片
氮化镓芯片企业纳微半导体正式在纳斯达克上市
联发科新一代5G调制解调器将采用台积电4nm工艺代工
美光计划斥资70亿美元在日本建厂 提高DRAM芯片产能
全球芯片荒,最新数据透露囤货迹象
AMD分拆出的“格罗方德半导体”将上市,寻求约 250 亿美元的估值
中芯国际:今年拟扩建 1 万片成熟 12 英寸和 4.5 万片 8 英寸晶圆产能
消息称台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片
英特尔 CEO:不怪苹果抛弃我们,得靠更强的芯片赢回它
英伟达收购 ARM 交易或彻底泡汤:四国监管机构均有意否决
光芯片公司光特科技完成上亿元B轮融资
台积电9月营收创历史新高!
索尼将与台积电在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
重磅!台积电、索尼在日本共建一座晶圆厂!
分析称2021年台湾晶圆代工、封测产值全球占比超6成
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
英特尔CEO以脱欧为由拒绝与英国讨论建立芯片工厂事宜
三星宣布3纳米制造技术推迟到明年上市
台积电发声:有人在囤积芯片!
消息人士:三星美国170亿美元新芯片工厂将建在得克萨斯州威廉森县
为欧洲芯片法争取国际合作,欧盟高级官员访问日韩
美国要求三星等芯片商提交关键信息,韩国业界呼吁政府反对
突发!芯片工厂限电停产!
芯片决定竞争力 国产手机加速自研进程
传联发科被要求引领台湾地区毫米波5G芯片供应链
200亿美元!英特尔2座新晶圆厂动土!
美国或强制要求企业提供芯片供应数据!
韩国 SK 集团将投资 7000 亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
欢迎厚积薄发的VCSEL厂商老鹰半导体加入讯石会员
WOORIRO携PD、SPAD、PLC产品系列参展CIOE
格罗方德今年有望提高汽车芯片产量 并将投入60亿美元扩大产能
力通通信完成近 2 亿元融资,研发 5G 射频高性能芯片
大摩:半导体需求可能被高估,台积电及力积电最快第 4 季会被砍单
半导体高技能人才短缺,国际合作或成关键
中科院院士谈芯片:尺寸微缩终有尽头,先进封装乃可取之道
8月份韩国存储芯片出口76.7亿美元 同比大增51.2%
高科技激光芯片企业凌越光电与合作伙伴芬兰 Modulight 将在 CIOE光博会联合亮相
IC Insights:中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
英思嘉、源杰联合推出200G FR4解决方案
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