热烈庆祝微见智能生产交付中心(三期)正式启用

  2025年7月16日，微见智能生产交付中心（三期）开业庆典在微见智能深圳龙华研发生产基地圆满举办，多位客户、合作伙伴、媒体、协会、嘉宾朋友到场祝贺，共同见证微见智能生产交付中心（三期）的正式启用。

  在启用仪式上，微见智能董事长雷伟庄先生发表了热情洋溢的开业致辞。他对到场的各界朋友表达了诚挚的感谢，并从技术创新、产品迭代、市场拓展等多个维度详细阐述了公司的发展成果。微见智能自成立以来，在广大客户和合作伙伴的大力支持下，收获了令人瞩目的成绩。尤其是近年来，市场需求呈现爆发式增长，订单量持续攀升，我们的生产与交付能力面临前所未有的考验。在此背景下，微见智能生产交付中心（三期）的及时启用显得尤为关键，是微见提升客户服务水平、强化市场竞争力的重要布局。

  剪彩仪式结束后，雷伟庄董事长亲自引领嘉宾们参观了全新的生产交付中心（三期）。

  微见智能生产交付中心（三期）占地面积达3000多平方米，并设有多个无尘车间，涵盖了研发定制、生产总装、工艺验证、仓储物流等多个核心模块，形成了一套完整的、从商务接单到产品出厂发货的一站式服务体系。这种一站式服务模式极大地提高了运营效率，确保了高品质的产品能够快速、精准地交付到客户手中。

  经过5年来的精心打磨，目前微见已经构建完成了面向100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件封装、CPO/OIO光模块封装的完整产品矩阵，可以完美满足客户端大规模量产的需求。

  微见智能在深耕光电传输芯片封装行业的同时，三年来已战略布局存储芯片、计算芯片等行业的封装技术，相关封装设备已走向市场。

  今年以来，微见智能在全球市场的拓展中捷报频传。全球前十大光通客户，微见已经服务了其中七家；微见设备已成功进入了国内国际两个市场最头部AI标杆客户的供应链，并已批量交付到中国、美国、欧洲、东南亚的广大客户群体。

  微见智能生产交付中心（三期）的正式启用，标志着微见智能在产能提升、服务优化、市场拓展等方面迈出了更坚实的一步。相信在未来，微见智能将在高精度芯片封装设备产业中继续大放异彩，为行业的发展贡献更多的中国力量。