微见智能高精度固晶机首次亮相新加坡光博会#DA-01

  ICC讯 3月6日~8日，在新加坡·滨海湾金沙会展中心举办的亚洲光电博览会如期举办，微见智能携全系列产品亮相，展位号DA-01，欢迎业界朋友莅临展位观展交流。

  产品展示：

  · 多功能全自动高精度固晶机MV-15D

  贴装工艺：共晶，环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COC/COS; AOC/COB; GOLD BOX; RF/Hybrid Device

  贴装精度：±1.5um (标准片)；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、射频、微波、红外、商业激光器、军工、航空航天

  产品优势：

  工艺能力强大：单机同时具备共晶、蘸胶、点胶、UV等工艺能力

  多种上下料方式：支持蓝膜、Gel pack/waffle pack、轨道等上下料方式，支持Wafer Map

  多芯片应用：单机支持上100种不同类型吸嘴全自动更换；8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

  高柔性软件：功能强大、可编程、灵活的应用软件系统，支持不同产品应用，支持多种工艺应用自由切换；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  · 高速高精度共晶机MV-15H-S

  贴装工艺：共晶

  产品应用：COC/COS

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：大功率激光器、光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

  产品优势：

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在：大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  效率领先全球：

  独有3绑头设计：贴装系统微见倚天剑高精度绑头系统，芯片上料微见屠龙刀，高精度绑头系统，基板转移微见屠龙刀高精度绑头系统；

  6个发明专利支撑；

  UPH可达180（共晶15秒+非工艺时间5秒）；

  工艺能力强大：

  具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

  · 高速高精度共晶机MV-15H-M（支持多芯片同时共晶）

  贴装工艺：共晶

  产品应用：COC/COS

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、5G 射频、商业激光器

  产品优势：

  共晶质量优秀：

  历经国内多个行业标杆客户三年量产验证，共晶焊接质量比肩全球大厂；

  广泛应用在:大功率激光器、光通信、军工、射频、微波、红外、激光雷达等行业;

  高质量多芯片同时共晶：

  微见四叉戟高精度绑头系统：1主3副共4个绑头；

  多芯片共晶定制设计，同时吸取多个芯片再置于基板；

  多个芯片同时共晶，多个芯片近似相等共晶时间；

  工艺能力强大：

  具有COC单管共晶、Bar条共晶、COC入管壳共晶工艺能力；支持摩擦共晶焊等复杂工艺;可支持客户全自动化产线建设需求。

  · 高速高精度固晶机MV-15T

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

  产品优势：

  高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头负责点胶/蘸胶，右绑头负责芯片蓝膜华夫盒上料，主绑头负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

  高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率；

  高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制；

展位图：DA-01

  关于微见智能

  微见智能封装技术（深圳）有限公司成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。

  微见核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。微见拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

  微见智能将致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，致力与全球企业建立合作伙伴关系！