专访微见智能：二期生产交付中心启用 反向出口更彪悍

  ICC讯 一吨的空间抵不过一两的集成，高精度、高速度和高稳定性的固晶机是国产封装设备的天花板。成立于2019年的微见智能封装技术（深圳）有限公司【简称“微见智能”或“公司”】 就是一家深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产厂商，其设备的高精度、高效率和高可靠性全面比肩国际大厂，±3um以内的成品量产贴片精度已达到同行业最高水平，效率上也优于曾经最高水平的日本设备。可以说，微见智能目前的共晶工艺能力已达到行业内最好的国际品牌的水平。

  为解决交付压力与挑战，2023年微见智能启动了生产交付中心（二期）的建设，并于2024年1月30日在深圳龙华宝能科技园隆重举办了生产交付中心（二期）的启用仪式。讯石也因此采访了微见智能的创始人CEO雷伟庄先生，从微见智能成立四年来的成绩聊到如何拓宽国际视野引领反向出口趋势，领略微见智能的国际化战略水平。

  始终坚持自主研发二期交付中心启用

  据雷总介绍，微见智能始终坚持自主研发和创新，公司研发人员占总人数比例达58%，2023年研发投入占比公司销售额的30%。

  同时，微见智能还荣获了2022年度高新企业证书，拥有发明专利28项、实用新型专利27项、在途专利40项、软件著作4项。目前共有两个研发事业部，第三个也正在规划中。未来，微见智能将持续在光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、军工、航空航天等行业发力，重点聚焦2022年6月深圳市发布的28个战略性新兴产业中的12个，成为一家强链补链的高科技企业。

  雷总表示，尤其是2023年以来，随着市场需求和订单井喷，微见智能的生产和交付能力面临严峻挑战。2024年1月30日，微见智能生产交付中心（二期）正式启用。

微见智能生产交付中心（二期）启用仪式现场

  雷总表示，微见智能生产交付中心（二期）的启用既是解决微见智能当下订单越来越多、产能已经饱和问题的现实需要，更是未雨绸缪，构建微见智能快速响应未来市场客户需求能力的战略举措。

  微见智能生产交付中心（二期）占地2000多平方米，规划的年产能是300台，包含两个万级无尘车间，涵盖研发定制、生产总装、工艺验证、仓储物流四大模块，构建了从商务接单到出厂发货的一站式服务能力！

  随着微见智能生产交付中心（二期）的启用，微见智能将拥有更快速的交付速度，更严格的品质管理，更强的交付产能，将助力微见智能增强内生竞争力和发展动力，推进微见智能成为全球领先的芯片封装设备企业的进程。

  四年成长迅猛未来可追可期

  成立四年来，微见智能在广大客户、投资人、合作伙伴的关心与支持下，在全体员工的共同努力下，取得了可观的成绩。

  产品上，微见智能先后成功推出通用高精度固精机、专用高精度固精机和先进封装设备三大系列产品，产品性能已经逐步拥有与国际大厂同台竞技的实力。

  应用上，微见智能产品广泛覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、AR/VR、军工、航空航天等行业。2022年6月，深圳市发布的28个战略性新兴产业，微见智能是其中12个行业的工业母机，是一个典型的强链补链的高科技企业。

  市场上，2020年7月第一台1.5μm样机出货；2021年 A轮融资、种子用户出货；2022年，微见智能进入国产头部大厂供应链，2023年，批量进入全球AI芯片大厂供应链，完成近亿元A+轮融资。

  雷总表示，微见智能不仅在国内市场攻城拔寨，国产替代；同时2023年，微见智能还反向出口美国、欧洲、东南亚，把市场打通到国际友商的大本营，引领国产芯片封装设备走向国际高端市场。

  2023年微见智能成功量产上市了重磅新品——高速高精度固晶机MV-15T，技术水平直接对标国际大厂，优势特点明显。

  贴装工艺：环氧胶/银胶/UV胶固晶工艺

  产品应用：COB/AOC; GOLD BOX...

  贴装精度：±1.5um（标准片）；±3um (芯片贴装)

  应用领域：光通信、激光雷达、军工、航天等

  MV-15T的主要特点是高精度协同、多芯片应用、高速度贴装、高效率物料转运以及多语言软件界面等。

  1)高精度协同：3个高精度绑头协同工作，左绑头负责点胶/蘸胶，右绑头负责芯片上料，主绑头负责贴片，芯片贴装精度高于±3um；

  2)多芯片应用：单机主绑头支持8吸嘴全自动快速切换绑头模组可选；单机左绑头支持4个蘸胶头可选；

  3)高速度贴装：5S（单芯片贴装时间，含上料、点胶/蘸胶、贴装全工艺流程），主绑头贴装芯片以外的工艺动作全部并行工作，不影响效率。

  4)高效率物料转运：全自动上下料系统，流水线物料转运系统；支持自动化产线，左进右出连接产线。

  5)多语言软件界面：支持中英文软件界面。支持操作软件界面特定语言定制

  除了在产品上发力，2023年微见智能还在组织、研发、生产与市场上同步发力。组织上进行了结构的全面调整，人员增长近30%，全面提升了组织活力。在研发方面，微见智能成立了研发二部，探索战略新兴领域客户需求、研究新型固晶技术。在生产上，筹备了微见智能生产交付中心（二期），并于2024年1月正式启用。市场上，微见智能的.5μm产品已批量进入全球AI芯片大厂供应链。资本上，微见智能完成了A+轮近亿元融资。

  面向未来，微见智能始终对芯片封装行业保持积极乐观的心态，致力于发展成为全球领先的芯片封装设备供应商，不仅要做高精度复杂工艺芯片封装设备的中国第一，还要争做全球第一。

  雷总介绍道，未来微见智能还将继续拓宽国际视野，加速海外市场布局，进一步加大全球市场的开拓力度，引领中国固晶机走出国门，闪耀芯片封装设备国际高端市场。

  事实上，微见智能的很多出海战略举措已在火热进行中了。据雷总介绍，微见智能的高精度固晶机系列已全面支持中英文操作界面，并能自如方便切换中英文操作语言；设备系统构架先进灵活，可持任意语种操作界面定制，显著提升全球不同国家应用工程师的使用体验，显著降低客户产线设备运营的成本。

  同时，微见智能还在全球范围内引入了战略合作伙伴，提升在国际市场的客户服务能力。借助战略合作伙伴，微见智能已经成功建立了在中国、印度、越南、泰国、马来西亚、新加坡、菲律宾等国家的服务能力，也将进一步健全在北美、欧洲的市场和服务网络，为微见智能的国际化战略助力。

  结语

  一个人的高度是由他脚下的高度决定的，有人在会当凌绝顶，有人在冲向外太空，也有人在兢兢业业只为做好一件事却也是极其困难的事——国产替代，并反向出口。无所谓对错，只有难易的问题。

  国产替代尤其是高精度封装设备的国产替代，在任何时候都不容易。然而微见智能做到了，这就是国产化的力量。只要找对方向找对人勇敢往前走，就能在国际舞台占据一席之地。

讯石专访微见智能CEO雷总（中）留影