企业诚聘 | 深光谷科技发布招聘信息，诚邀业界精英加盟

  ICC讯 深圳市深光谷科技有限公司（下称“深光谷科技”）是由国家级高层次人才团队创立的，专注于高密度光通信芯片与器件的研发、生产与销售的国家高新技术企业。核心团队成员具有新加坡南洋理工大学、香港科技大学、香港中文大学、英国剑桥大学等国（境）外知名高校的留学经历，在纳米光子芯片和器件的设计与开发、硅基光子学、光电共封装等光通信领域的研究处于世界领先水平。研发团队成员均来自国内外知名光通信企业，具有丰富的高速光通信器件设计与产业化经验。公司管理团队拥有超过十年的高速光通信器件产业化经验。

  公司致力于开发面向AI算力集群、数据中心、5G通信、星链的高密度、低功耗、大容量光通信技术，以自研光电共封装interposer芯片和空分复用光芯片为核心，利用前沿的纳米光子学技术，结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案，为大模型人工智能及5G+时代急剧增长的数据通信容量需求提供最先进解决方案。核心技术包括空分复用光通信技术、共封装（CPO）光电集成互连、卫星激光通信等，核心产品有模式复用光芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片和光引擎、卫星激光通信收发芯片等。公司拥有数十项国家发明专利，创新成果获得中国专利优秀奖、中国光学十大进展、教育部自然科学奖等。公司正积极推动新一代高速、高密度数据传输技术的实现，为全球数据通信领域注入新动力，助力打造智能互联的未来世界。

  公司现诚聘以下岗位，有意加盟请联系：郑先生13928998687

  1、 研发部总监（1名）

  工作地点：上海（或者深圳）

  工作职责：

  1） ‌组建、规划、带领研发团队，进行日常工作安排、监督、指导和考核，确保团队的高效运作和持续发展；

  2） 根据公司发展战略，拟定公司高速光模块产品路标和中长期研发计划，带领研发团队执行公司研发战略和研发计划，完成产品技术可行性分析、关键元器件选型、方案定型和设计方案书；

  3） ‌严格遵守产品项目管理流程，推进和完善技术与项目管理制度，控制产品开发进度，调整计划，主导项目核心技术攻关，确保项目按时按质完成；

  4） 紧跟市场需求，储备前沿技术，提升产品技术创新，严格控制成本，提高产品竞争力；

  5） ‌对公司内外进行产品的宣讲和培训，提高产品的市场接受度。

  任职要求：

  1） 统招全日制本科及以上学历，博士优先；

  2） 五年以上高速光模块开发设计经验，三年以上研发团队管理经验；

  3） 精通光模块及相关产品技术路径，熟悉光模块产品的市场应用与发展，能规划公司产品发展方向；

  4） 精通光模块设计的硬件、软件、固件、结构、工艺、测试，能指导团队并带领团队解决设计开发过程和生产过程中的问题；

  5） 与产业链上下游关系良好，拥有丰富的业界资源；

  6） 沟通能力强，英语听说读良好；

  7） 态度积极向上，责任心强，能够承受工作压力，能适应经常出差。

  2、 硬件工程师/应用工程师（若干名）

  工作地点：上海（或者深圳）

  工作职责：

  1） 根据产品需求规格书，负责高速产品的方案评估与选型、关键元器件选择，输出产品设计方案书；

  2） 根据公司产品路标，负责设计对应产品的评估验证方案或者应用参考设计，输出产品验证方案书或者产品设计方案书；

  3） 根据产品设计方案书和产品验证方案书，进行产品硬件设计，包括原理图设计、PCB设计、BOM制作、样品制作、功能与性能的调试与测试、可靠性测试等，生成配套文件和调试与测试等报告；

  4） 对下游部门和客户进行技术支持与培训，保证产品的正常转产与量产，处理产品中的硬件问题，并对问题进行分析、定位和攻关；

  5） 根据产品应用参考设计，对客户进行产品设计指导并协助解决客户产品问题。

  任职要求：

  1） 统招全日制本科及以上学历；

  2） 五年以上光模块硬件设计和开发的经验，两年以上高速光模块（400G PAM4及以上）设计开发经验，设计产品已经量产，有相干光模块经验优先；

  3） 熟悉IPD产品开发流程，熟悉项目管理模式；

  4） 熟悉Marvel（Inphi）、Broadcom、Macom、Semtech等国外和国内光芯片、电芯片和硅光芯片方案，并进行过成功量产的产品设计；

  5） 熟练使用原理图、PCB设计工具进行设计，熟练使用Keysight等的误码仪、DCA、网分等测试仪器；

  6） 有较强的电路设计与分析能力，有较强的调试和问题解决能力；

  7） 工作踏实，积极上进，责任心强，能够承受工作压力。

  3、 工艺工程师（若干名）

  工作地点：浙江温岭为主/上海、深圳为辅

  工作职责：

  1） 负责COB、CPO等新产品全流程工艺（芯片后段工艺、Die bond、Wire bond、耦合、测试）编制与设计；

  2） 负责新产品试制、工艺编制、工装设计

  3） 解决生产中的工艺技术问题，持续完善改进工艺流程安排，提升生产生产效率、良率与直通率；

  4） 对工艺技术文件、产品技术条件、工艺标准、工艺规程等工艺资料的正确性、合理性、完整性负责；

  任职要求：

  1） 统招全日制本科及以上学历，博士优先；

  2） 五年以上COB、COWOS、2.5D/3D、Chiplet、SIP等先进封装工艺工作经验，有硅光方案、单波100G产品经验优先；

  3） 熟悉先进封装相关生产测试设备，熟悉材料科学、结构件、胶水特性；

  4） 工作细致踏实，态度积极负责，具有钻研和探索精神。

  4、 采购工程师（1名）

  工作地点：浙江温岭

  工作职责：

  1） 根据生产等相关部门的需求和安全库存的分析，负责公司相关物料的询价、议价、采购与跟进，保证采购价具有竞争力；

  2） 开发新的供应商，进行供应商的认证与考核管理，与之建立良好关系以保证供货安全；

  3） 及时掌握相关物料市场行情并调整采购策略，并对关键原材料进行成本分析等；

  4） 负责与供应商签订采购合同并督促合同的如期履行，下达订单，跟踪进度及交货情况。

  任职要求：

  1） 统招全日制大专及以上学历；

  2） 三年以上采购相关工作经历，对电子芯片原材料、结构件、胶水、包装辅材熟悉，有光通信领域工作经验优先；

  3） 熟练操作ERP/MRP系统，精通Office软件工具；

  4） 沟通能力强，有一定英语读写能力；

  5） 工作踏实，态度积极，能够承受工作压力，能适应严格项目管理，责任心强，正直诚实，值得信赖。