深光谷科技玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术取得突破

  ICC讯 近日，高密度光电集成和光通信技术解决方案供应商—深圳市深光谷科技有限公司（简称：深光谷科技），取得玻璃通孔光电转接（TGV Interposer）技术重要突破。深光谷科技联合上海交通大学和深圳大学，合作开发了晶圆级TGV光电interposer工艺，实现了国产首个8英寸晶圆级TGV interposer加工，实测带宽达到110GHz，可以面向2.5D和3D光电集成封装应用，为VCSEL、DML、EML、硅光、铌酸锂等技术路线的光模块产品提供高速、高密度、高可靠性和低成本的光电共封装（CPO）解决方案。

图片1-TGV晶圆和interposer芯片

  玻璃基先进封装技术近年来受到高度关注，在集成无源器件（IPD）、微显示、AR/VR等领域具有突出应用优势。玻璃具有天然友好的光学性质，采用激光诱导刻蚀可以实现高深宽比的玻璃通孔加工，并且能够支持大尺寸晶圆级和面板级加工，其稳定的光电性质也带来了高可靠性的优点。2023年9月18日，英特尔推出了玻璃基板封装的最先进处理器，计划于2026~2030年量产，基于玻璃基板设计的共同封装光学元件技术（CPO）也将在数据中心、人工智能和图形构建等场景带来颠覆性应用。

  深光谷科技所开发的TGV光电interposer采用激光诱导刻蚀结合多层重布线（RDL）工艺，通孔深宽比4:1，基板厚度230um，表面平整度1.2um，支持2+1层RDL，挖槽深度60um，支持光纤阵列的耦合对准，支持电芯片flipchip封装，支持EML/SOA/硅光/铌酸锂等光芯片植球倒装，实测通孔和RDL布线带宽超过110GHz。

图片2：通孔电镜结构、RDL结构、interposer芯片、S21曲线

  深光谷科技专注于光传输和光互连的高密度光电集成芯片、光连接器和光纤链路技术，玻璃基光电转接技术（TGV Interposer）将进一步与深光谷高密度空分复用技术结合，在玻璃激光直写光连接器、空分复用技术扇入扇出器件等方面形成对接，从而发挥出全链路高密度的优势，支撑数据中心、算力集群、大容量传输等领域的广泛应用。

  深光谷科技是由国家级高层次人才团队创立的，专注于高速光通信技术开发与应用的国家高新技术企业。核心团队成员具有新加坡南洋理工大学、香港科技大学、美国哈佛大学、英国剑桥大学等国（境）外知名高校的留学经历，在纳米光子器件设计与开发、光通信、光学传感与成像等领域的研究处于世界领先水平。公司致力于开发面向AI算力集群、数据中心、5G通信、星链的高密度、低功耗、大容量光通信技术，以自研光电共封装interposer芯片和空分复用光芯片为核心，利用前沿的纳米光子学技术，结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案，为大模型人工智能及5G+时代急剧增长的数据通信容量需求提供最先进解决方案。核心技术包括空分复用光通信技术、共封装（CPO）光电集成互连、卫星激光通信等，核心产品有模式复用光芯片和器件、多芯光纤扇入扇出芯片和器件、CPO光电集成互连interposer芯片、卫星激光通信收发芯片等，拥有数十项国家发明专利。成果获得中国专利优秀奖、中国光学十大进展、教育部自然科学奖等。

  深光谷科技立足于当下，着眼于未来，利用其自身的尖端技术平台，结合人工智能、深度学习等新型光器件设计方案，为大算力时代急剧增长的数据通信容量需求提供领先的光互连解决方案。

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