ICC讯(编译:Nina)在经历了进口和国内产出双双萎缩的2023年之后,中国芯片行业似乎将在今年恢复增长。
根据中国海关的数据,2023年中国公司进口了3494亿美元的半导体,创纪录地下降了15%,而半导体组件的进口下降了23.8%。分析师将低迷归因于全球芯片市场不温不火(正在消化过剩库存)、中国经济复苏疲弱以及美国对中国制裁的影响。
值得注意的是,尽管受到制裁,进口下降,但国内芯片产量也在萎缩。总销售额预计下降19%,至813亿人民币(114亿美元),市场领导者中芯国际报告收入下降9%,至451亿元人民币(63亿美元)。
然而,中国分析公司IC Wise预测,2024年国内芯片市场将增长12%,代工市场将反弹至9%。该公司表示,大部分新需求将来自汽车行业和新能源,以及手机和消费电子产品。
由于关键领域的需求,代工销售额将达到120亿美元,国产芯片的市场份额预计也将增长。此外,IC Wise预测中国晶圆厂的产能利用率将提高。
芯片制造设备进口增长14%
另一方面是半导体设备行业。据彭博社报道,为了应对新的严厉制裁,中国去年的芯片制造设备进口额增长了14%,达到近400亿美元,这是近10年来有记录以来的第二大数据。
来自荷兰的进口尤其强劲,荷兰是光刻机行业领导者阿斯麦公司(ASML)的总部。去年12月,来自中国的销售同比增长了近1000%,因为买家急于避开荷兰严格的新规定。
还有大量的产能扩张正在进行中。中国台湾分析公司TrendForce表示,中国有44家半导体晶圆厂在运营,另有22家在建。此外,该公司预计今年将有32家中国晶圆厂扩大其28纳米及以上成熟芯片的生产能力。
TrendForce预测,未来四年,中国在成熟半导体产能(28nm及以上)中的份额将从31%增长到39%,而其在先进制造产能中的份额将从6%上升到8%。